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申请/专利权人：矽安光电科技(南通)有限公司
摘要：本申请公开了一种激光器的热沉结构，包括：热沉本体、设置在所述热沉本体表面的镀金结构、设置在所述镀金结构的金锡焊料层，以及设置在所述热沉本体上且与所述镀金结构相互绝缘的过渡区域，所述金锡焊料层上设置有半导体激光器芯片，所述镀金结构与负极管脚电性连接，所述半导体激光器芯片表面阳极与所述热沉本体的焊盘做金丝键合连接。本申请通过对热沉本体表面金属PAD结构进行对称设计，从而方便多个激光器芯片在组成阵列应用时从左右及后方三个方向做金丝键合的电路连接，从而解决普通热沉本体从单一方向做金丝键合产生的金丝坍陷及过长等问题，满足多个激光器阵列使用时需要从不同方向做电路连接的需求。
主权项：1.一种激光器的热沉结构，其特征在于，包括：热沉本体、设置在所述热沉本体表面的镀金结构、设置在所述镀金结构的金锡焊料层，以及设置在所述热沉本体上且与所述镀金结构相互绝缘的过渡区域，半导体激光器芯片正贴在所述金锡焊料层上时，所述金锡焊料层与所述半导体激光器芯片的负极管脚电性连接，所述半导体激光器芯片表面阳极与所述热沉本体的焊盘做金丝键合连接，所述半导体激光器芯片反贴在所述金锡焊料层上时，所述金锡焊料层与所述半导体激光器芯片的阳极管脚电性连接，所述半导体激光器芯片背面负极与所述热沉本体的焊盘做金丝键合连接，其中，所述镀金结构上的金属PAD对称设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽安光电科技(南通)有限公司 一种激光器的热沉结构
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