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申请/专利权人:苏州博宏源设备股份有限公司
摘要:本发明公开了一种双面晶片抛光机,包括立柱、下筒,所述立柱连接有升降缸,所述升降缸下方连接有上筒,所述上筒与所述下筒同心,所述下筒上端面转动连接有下转盘,所述上筒下端面转动连接有上转盘;所述下转盘上放置有限位盘,所述限位盘中心有中心通孔、周围有侧通孔,且所述侧通孔一侧边与中心通孔连通;所述限位盘周围连接有多根连接杆,所述连接杆延伸到下筒外;所述限位盘和连接杆的厚度相同且小于晶片的厚度;与现有技术相比,本发明提高了抛光质量和均匀性,减少了回旋型套刻偏差,集成倒角处理、智能供液与温控等功能,以高效、精准、智能化的特点,为晶片加工行业带来了显著的有益效果。
主权项:1.一种双面晶片抛光机,包括立柱(1)、下筒(2),其特征在于,所述立柱(1)连接有升降缸(3),所述升降缸(3)下方连接有上筒(4),所述上筒(4)与所述下筒(2)同心,所述下筒(2)上端面转动连接有下转盘(21),所述上筒(4)下端面转动连接有上转盘(41);所述下转盘(21)上放置有限位盘(5),所述限位盘(5)中心有中心通孔、周围有侧通孔,且所述侧通孔一侧边与中心通孔连通;所述限位盘(5)周围连接有多根连接杆(6),所述连接杆(6)延伸到下筒(2)外;所述限位盘(5)和连接杆(6)的厚度相同且小于晶片的厚度。
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权利要求:
百度查询: 苏州博宏源设备股份有限公司 一种双面晶片抛光机
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