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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
摘要：一种用于装配半导体器件的铜基引线框，包括：多个布置在管芯垫层周围的引线指，所述引线指在管芯垫层外延伸，每个引线指具有接近管芯垫层的近端和远离管芯垫层的远端。金属镀层形成在引线指上，其中第一引线指具有镀在近端的金属镀层，第二引线指具有镀在远端的金属镀层。第一引线指和第二引线指交替的配置在管芯垫层周围。
主权项：1.一种用于装配半导体器件的引线框，包括：多个布置在管芯接收区域周围的引线指，所述引线指在管芯接收区域外延伸，每个引线指具有接近管芯接收区域的近端和远离管芯接收区域的远端，所述引线指包括铜，并且金属镀层形成在引线指上，其中第一引线指具有镀在近端且不镀在远端的金属镀层，第二引线指具有镀在远端且不镀在近端的金属镀层；所述第一引线指和第二引线指交替地配置在管芯垫层周围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩智浦美国有限公司 选择性图案镀层的引线框
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