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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要：本发明涉及印制电路板设计领域，具体地涉及一种印制电路板的布局设计方法及设计系统。该方法适用于多层印制电路板中的耦合器件位置布置，需要获取布线层与第二元件层的间距值，该间距值为过孔残桩深度；并且通过计算参考波长并将过孔残桩深度与参考波长进行对比来判断该布线层位置是否合适，寻找到合适的布线层位置来保证过孔残桩深度不会对高速信号的传输产生影响，进而提高高速信号的传输质量。此外，本技术方案中仅使用了过孔，工艺简单成本较低，可以减少投入额外的生产成本，保证较低的生产难度以缩短制作工期。
主权项：1.一种印制电路板的布局设计方法，其特征在于，该方法包括：S1、在印制电路板的第一元件层上布置芯片焊盘和耦合器件焊盘；开设与所述芯片焊盘连接的第一过孔和与所述耦合器件焊盘连接的第二过孔；S2、在所述印制电路板中设置布线层，所述布线层位于第一元件层和第二元件层之间；S3、获取所述布线层与所述第二元件层的间距值，该间距值为过孔残桩深度h；获取所述印制电路板的相对介电常数Er和目标信号在所述印制电路板中传播的参考波长λ'；S4、对比所述参考波长λ'与所述过孔残桩深度h的数值大小；若所述过孔残桩深度h小于等于所述参考波长λ'，则将发射端芯片和所述接收端芯片焊接于所述芯片焊盘；将所述耦合器件焊接于所述耦合器件焊盘；若所述过孔残桩深度h大于所述参考波长λ'，则不进行焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十二研究所 一种印制电路板的布局设计方法及设计系统
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