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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本发明提供一种基于热仿真的布局调整方法及装置，获取芯粒异构集成系统的特性参数，将特性参数输入至预先构建的热仿真模型进行热仿真处理，得到芯粒异构集成系统各个部位的温度，将芯粒异构集成系统各个部位的温度与温度阈值进行比较，当芯粒异构集成系统中存在温度不小于温度阈值的部位时，对芯粒异构集成系统的布局进行调整，使得利用热仿真模型对芯粒异构集成系统进行热仿真时，得到的各个部位的温度都小于温度阈值。在本方案中，利用预先构建的热仿真模型对芯粒异构集成系统进行热仿真，基于热仿真结果调整芯粒异构集成系统的布局，实现仿真得到芯粒异构集成系统的温度分布，提高调整芯粒和电路模块的布局热可靠性的目的。
主权项：1.一种基于热仿真的布局调整方法，其特征在于，包括：获取芯粒异构集成系统的特性参数；所述芯粒异构集成系统由散热器、导热片、热界面金属、芯粒、微凸块、硅中介层、C4微凸块和封装基板构成；所述特性参数至少包括：所述芯粒异构集成系统各个组件的质量密度、比热容、导热系数和尺寸信息；将所述特性参数输入至预先构建的热仿真模型进行热仿真处理，得到所述芯粒异构集成系统各个部位的温度；将所述芯粒异构集成系统各个部位的温度与温度阈值进行比较；当所述芯粒异构集成系统中存在温度不小于所述温度阈值的部位时，对所述芯粒异构集成系统的布局进行调整，使得利用所述热仿真模型对所述芯粒异构集成系统进行热仿真时，得到的各个部位的温度都小于所述温度阈值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种基于热仿真的布局调整方法及装置
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