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申请/专利权人：江苏峰博装备技术有限公司
摘要：本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种翘曲晶圆回流加热装置，包括加热上盖、弹簧压块结构、下腔体结构，加热上盖底部设置有第一压圈和第二压圈，第一压圈位于第二压圈内侧，第一压圈和第二压圈底部均设置有弹簧压块结构，弹簧压块结构用于挤压翘曲晶圆，弹簧压块结构包括弹性压紧组件、过载缓冲组件、加载组件和导向销，导向销分别位于第一压圈和第二压圈内，弹性压紧组件位于导向销内腔底部；当遇到翘曲程度较大的晶圆时，使得弹性压紧组件被压缩到一定程度，为防止加热上盖的持续下压，造成弹性压紧组件所凝聚的弹性势能过大，进而对翘曲晶圆造成损伤，避免当晶圆变形严重时，上下盖密封过程中会将晶圆压碎，大大影响了产率。
主权项：1.一种翘曲晶圆回流加热装置，包括加热上盖（1）、弹簧压块结构（6）、下腔体结构（3），其特征在于：所述加热上盖（1）底部设置有第一压圈（4）和第二压圈（5），所述第一压圈（4）位于所述第二压圈（5）内侧，所述第一压圈（4）和所述第二压圈（5）底部均设置有弹簧压块结构（6），所述弹簧压块结构（6）用于挤压翘曲晶圆，所述弹簧压块结构（6）包括弹性压紧组件（61）、过载缓冲组件（62）、加载组件（63）和导向销（64），所述导向销（64）分别位于所述第一压圈（4）和所述第二压圈（5）内，所述弹性压紧组件（61）位于所述导向销（64）内腔底部，所述过载缓冲组件（62）位于所述弹性压紧组件（61）上方，所述加载组件（63）位于所述过载缓冲组件（62）另一侧；所述加热上盖（1）上方设置有上盖腔体（11），所述上盖腔体（11）上方设置有驱动丝杆；所述加热上盖（1）底部设置有下腔体结构（3），所述下腔体结构（3）上方内部设置有真空吸附组件（7）；通过驱动丝杆驱动所述上盖腔体（11）带动所述上盖腔体（11）向所述下腔体结构（3）方向移动，所述弹簧压块结构（6）配合所述下腔体结构（3）对翘曲晶圆进行固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏峰博装备技术有限公司 一种翘曲晶圆回流加热装置
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