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申请/专利权人：武汉昕微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片堆叠技术领域，尤其为一种3D堆叠芯片的对准检测装置及方法，包括三维移动台，三维移动台设置于堆叠仓的内部，三维移动台包括有横移台、纵移台、调高台，调高台的一侧设置有对齐台，对齐台的内壁开设有固定槽，固定槽的内壁设置有第二芯片，对接台，设置于对齐台的下方，本发明中，通过高精度激光测距与显微镜的协同工作，实现了非接触式、微米乃至纳米级的精确对准，激光测距仪提供精确的距离与位置信息，确保激光束精准照射到对准标记上，而显微镜则以其高放大倍数和高分辨率特性，捕获并精确测量对准标记的细微特征，有效克服了传统方法中的光学衍射和镜头畸变等问题，显著提升了对准检测的精度和可靠性。
主权项：1.一种3D堆叠芯片的对准检测装置，其特征在于：包括三维移动台（2），所述三维移动台（2）设置于堆叠仓（1）的内部，所述三维移动台（2）包括有横移台（21）、纵移台（22）、调高台（23），所述调高台（23）的一侧设置有对齐台（26），所述对齐台（26）的内壁开设有固定槽（261），所述固定槽（261）的内壁设置有第二芯片（7）；对接台（3），设置于对齐台（26）的下方，所述对接台（3）的内壁设置有第一芯片（6），所述堆叠仓（1）的内壁顶部设置有激光测距仪（4），所述堆叠仓（1）的内壁顶部位于激光测距仪（4）的一侧设置有显微镜（5）；横移台（21），设置于纵移台（22）的底部，所述调高台（23）设置于调高台（23）的顶部，所述横移台（21）包括有底座（211）和位移板（212），所述底座（211）的顶部开设有滑槽（215），所述位移板（212）的底部设置有与滑槽（215）相互适配的滑条（213），所述滑条（213）的底部设置有连动条（214），所述连动条（214）的底部开设有齿槽，所述滑槽（215）的内壁开设有活动槽（216），所述活动槽（216）的内壁活动连接有齿轮（242），所述齿轮（242）的外侧与连动条（214）底部开设的齿槽相互适配。
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