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申请/专利权人：广西天微电子有限公司
摘要：本申请公开一种发光器件芯片叠加封装结构，该叠加封装结构包括基板、多个发光器件、透明塑封体和控制芯片；其中，基板上布置有线路网；多个发光器件贴装于基板的一面，并与基板电连接；透明塑封体用于将多个发光器件塑封于基板上；控制芯片贴装于基板的另一面，并通过线路网与基板电连接。本申请技术方案将发光器件与控制芯片通过叠加的方式进行设置，能够实现发光器件的高集成化封装，减少发光器件封装后的体积，且不会对发光器件的摆放和显示造成影响。
主权项：1.一种发光器件芯片叠加封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上布置有线路网；多个发光器件，贴装于所述基板的一面，并与所述基板电连接；透明塑封体，用于将所述多个发光器件塑封于所述基板上；控制芯片，贴装于所述基板的另一面，并通过所述线路网与所述基板电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西天微电子有限公司 发光器件芯片叠加封装结构
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