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申请/专利权人：芯立汇科技(无锡)有限公司;无锡芯光互连技术研究院有限公司
摘要：本发明涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构及其晶圆级封装方法，包括：提供电芯片组件、光芯片组件、基板组件以及光纤阵列组件，电芯片组件包括多个电芯片单元，光芯片组件包括至少两个镜像组合的光芯片单元，且相邻两个光芯片单元之间形成间隔槽；在每相邻两个电芯片单元之间预设区域刻蚀形成通孔；将光芯片组件与电芯片组件键合获得键合晶圆；对键合晶圆进行划片，获得多个独立光电共封芯片；将独立光电共封芯片与基板组件键合形成多个键合结构；将光纤阵列组件与键合结构中的光芯片单元耦合，获得CPO光模块封装结构。本发明提供的CPO光模块封装结构的晶圆级封装方法能够有效避免光芯片组件的光IO口被遮挡。
主权项：1.一种CPO光模块封装结构的晶圆级封装方法，其特征在于，包括：提供电芯片组件、光芯片组件、基板组件以及光纤阵列组件，所述电芯片组件包括多个电芯片单元，所述光芯片组件包括至少两个镜像组合的光芯片单元，且相邻两个光芯片单元之间形成间隔槽；其中，在每相邻两个所述电芯片单元之间预设区域刻蚀形成通孔，且所述通孔的孔径大于所述间隔槽的孔径；将所述光芯片组件与所述电芯片组件键合获得键合晶圆，其中所述键合晶圆中的所述通孔与所述间隔槽位置对应；对所述键合晶圆在所述间隔槽位置并沿所述间隔槽的深度方向进行划片，获得多个独立光电共封芯片；将每个所述独立光电共封芯片分别与所述基板组件键合形成多个键合结构，其中所述独立光电共封芯片中的电芯片单元与所述基板组件键合，所述光芯片单元位于所述电芯片单元背离所述基板组件的表面；将所述光纤阵列组件与所述键合结构中的光芯片单元耦合，获得CPO光模块封装结构。
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权利要求：
百度查询： 芯立汇科技(无锡)有限公司 无锡芯光互连技术研究院有限公司 CPO光模块封装结构及其晶圆级封装方法
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