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申请/专利权人:杭州大和热磁电子有限公司
摘要:本发明公开了一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座,包括有基座下盘,所述基座下盘上设置有安装槽,所述基座下盘连接有基座上盘,所述基座下盘与安装槽之间形成有安装腔,所述安装腔内可拆卸连接有水管组件,所述基座上盘靠近基座下盘一侧设置有稳固压块,所述稳固压块抵接水管组件。在本申请中,在基座上盘上设置有稳固压块,基座上盘与基座下盘连接在一起之后,稳固压块便抵接在水管组件上,从而对水管组件提供可靠的加压力,将水管组件限位在理想位置上,同时减少水管组件与基座下盘之间的间隙,使得水管组件更加靠近基座下盘,进而提高了热交换效率,同时保证发热位置为理想发热位置,提高后续的生产质量。
主权项:1.一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座,其特征在于,包括有基座下盘1,所述基座下盘1上设置有安装槽11,所述基座下盘1连接有基座上盘2,所述基座下盘1与安装槽11之间形成有安装腔3,所述安装腔3内可拆卸连接有水管组件4,所述基座上盘2靠近基座下盘1一侧设置有稳固压块21,所述稳固压块21抵接水管组件4。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 杭州大和热磁电子有限公司 一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座及其加工方法
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