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申请/专利权人：深圳市蒙威智能科技有限公司
申请日：2024-02-02
公开（公告）日：2024-11-01
公开（公告）号：CN221947101U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆下片机，包括机台，所述机台上包括：取料装置，包括旋转机构和吸料机构，所述旋转机构连接有旋转驱动件，所述吸料机构与旋转机构连接，在旋转机构的带动下进行旋转；定位剥离装置，所述定位剥离装置包括定位机构、固定架和吸片机构，所述定位机构包括定位相机和检测相机，所述固定架一侧连接有驱动固定架进行平移运动的平移驱动件，所述固定架下方设有顶升组件，所述吸片结构包括吸片横杆和吸片驱动件，所述吸片横杆的一端与所述吸片驱动件的驱动端相连，另一端设有用于吸取晶圆的真空吸孔。本实用新型与现有技术相比，具有效率高，对料盘适用性强等优点。
专利权项：1.一种晶圆下片机，用于剥离和收集晶圆料盘上的晶圆，包括机台，其特征在于，所述机台上包括：取料装置，包括旋转机构和吸料机构，所述旋转机构连接有旋转驱动件，所述吸料机构至少设置有一个，所述吸料机构与旋转机构连接，在旋转机构的带动下进行旋转；定位剥离装置，与所述取料装置相邻设置，所述定位剥离装置包括定位机构、固定架和吸片机构，所述定位机构包括定位相机和检测相机，所述定位相机位于固定架上方，所述检测相机位于定位相机和固定架之间，所述固定架一侧连接有驱动固定架进行平移运动的平移驱动件，所述固定架下方设有顶升组件，所述吸片机构包括吸片横杆和吸片驱动件，所述吸片横杆的一端与所述吸片驱动件的驱动端相连，另一端设有用于吸取晶圆的真空吸孔。
百度查询： 深圳市蒙威智能科技有限公司 一种晶圆下片机
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