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一种减少寄生电容的SiC VDMOSFET结构 

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申请/专利权人:杭州谱析光晶半导体科技有限公司

摘要:本发明涉及MOS半导体技术领域,且公开了一种减少寄生电容的SiCVDMOSFET结构,包括包括多个水平排列并前后延伸的并联的MOS元胞结构,所述MOS元胞结构包括漏极、源极、栅极以及半导体基层,其中半导体基层包括衬底层、碳化硅外延层、轻掺杂N体区以及中间P体区;所述半导体的截面形状呈左右两侧低洼中间高的形状;所述漏极与衬底层之间嵌设有底部绝缘层,所述底部绝缘层的截面呈梯形。本发明通过在漏极与衬底层之间增设底部绝缘层,并且加厚氧化层的底部,这样就可以起到增加漏极与栅极的电阻,在漏极与栅极之间接入电压的状态下漏极与栅极也难以形成电场,该设计可以增大栅极与漏极之间形成寄生电荷的难度。

主权项:1.一种减少寄生电容的SiCVDMOSFET结构,包括包括多个水平排列并前后延伸的并联的MOS元胞结构,其特征在于:所述MOS元胞结构包括漏极1、源极4、栅极5以及半导体基层,其中半导体基层包括衬底层2、碳化硅外延层3、轻掺杂N体区6以及中间P体区7;所述半导体的截面形状呈左右两侧低洼中间高的形状;所述漏极1与衬底层2之间淀积有底部绝缘层9,其中底部绝缘层9让单个MOS元胞中的衬底层2呈中间高两侧低洼的形状;所述半导体的中间处开设有沟槽,其中沟槽将轻掺杂N体区6和中间P体区7分为左右两部分,所述栅极5位于沟槽的内部,所述栅极5的底端形成有左右两个凸起,其中左右两个凸起的高度与碳化硅外延层3的高度一致。

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权利要求:

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