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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：半导体芯粒封装包括与逻辑半导体芯粒直接结合的电感器‑电容器LC半导体芯粒。LC半导体芯粒包括整合至单个芯粒中的电感器及电容器。LC半导体芯粒的电感器及电容器可与逻辑半导体芯粒上的晶体管及其他逻辑组件电性连接以形成半导体芯粒封装的电压调节器电路。将电压调节器电路的被动组件例如电感器及电容器整合至单个半导体芯粒中会减小电压调节器电路中的讯号传播距离，此可提高电压调节器电路的操作效率、减小半导体芯粒封装的形状因数、减小电压调节器电路中的寄生电容及或减小寄生电感藉此改善电压调节器电路的效能等等。
主权项：1.一种半导体芯粒封装，其特征在于，包括：第一半导体芯粒，包括：第一装置区；一或多个沟渠电容器结构，位于所述第一装置区中；第一内连线区，在垂直方向上与所述第一装置区相邻；以及电感器区，包括于所述第一内连线区中，其中所述电感器区包括一或多个电感器结构；以及第二半导体芯粒，在位于所述第一内连线区与所述第二半导体芯粒的第二内连线区之间的结合区处与所述第一半导体芯粒结合，其中所述第二半导体芯粒包括：第二装置区；一或多个半导体逻辑装置，包括于所述第二装置区中；以及所述第二内连线区，在垂直方向上与所述第二装置区相邻。
全文数据：
权利要求：
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