龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台亚半导体股份有限公司
摘要：本发明提供一种光电元件和电路的集成方法，包括：提供包括多个电路结构的硅晶圆；提供多个光电元件芯片，且每个光电元件芯片包括基材及光电元件结构；执行芯片到晶圆接合工艺，使得多个光电元件芯片中的任一光电元件芯片通过光电元件结构接合到硅晶圆的对应的电路结构；执行压缩包覆成型工艺以使封装材料包覆多个光电元件芯片和硅晶圆的表面；执行研磨抛光工艺以去除封装材料和每个光电元件芯片的基材的多余部分；以及执行切割工艺以形成具有光电元件和电路的多个集成结构。
主权项：1.一种光电元件和电路的集成方法，该方法包括以下步骤：提供硅晶圆，所述硅晶圆包括多个电路结构；提供多个光电元件芯片，且所述多个光电元件芯片中的每个光电元件芯片包括基材和光电元件结构；执行芯片到晶圆接合工艺，使得所述多个光电元件芯片堆叠在所述硅晶圆的表面上，其中，所述多个光电元件芯片中的任一光电元件芯片通过所述光电元件结构接合到所述多个电路结构中对应的电路结构；执行压缩包覆成型工艺以使封装材料包覆所述多个光电元件芯片和所述硅晶圆的表面；执行研磨抛光工艺以去除所述封装材料和所述多个光电元件芯片的所述基材的多余部分，并使得所述多个光电元件芯片的所述基材外露于研磨抛光后的顶部表面；以及执行切割工艺以形成具有光电元件和电路的多个集成结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台亚半导体股份有限公司 光电元件和电路的集成结构及其集成方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号