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申请/专利权人：华中科技大学
摘要：本发明公开了一种深紫外LED芯片的封装结构和封装方法，属于半导体封装技术领域，所述封装结构中基板组件包括基板本体、焊盘和围坝；焊盘位于基板本体上表面的中间区域；围坝位于基板本体上表面的外围且周向分布于焊盘，在远离焊盘一侧具有带台阶凹槽；围坝一侧最高点经焊盘到围坝另一侧的最高点覆盖的区域构成凹槽空间，凹槽空间内壁除预设位置以外沉积有反射膜，芯片组件贴装于预设位置上；透镜盖板组件包括：一体设计的玻璃透镜和其周围的金属支架，不需要焊接治具通过改变围坝外侧形状，金属支架可以嵌入围坝台阶凹槽中实现定位；相应的玻璃透镜宽度可以变大，有利于LED出光，同时焊接过程中产生的金属颗粒无法溅射到腔体内部，保护了芯片。
主权项：1.一种深紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板组件、芯片组件、反射膜和透镜盖板组件；所述基板组件包括：基板本体、焊盘和围坝；所述焊盘位于所述基板本体上表面的中间区域；所述围坝位于所述基板本体上表面的外围且周向分布于所述焊盘，在远离所述焊盘一侧具有带台阶凹槽；所述围坝一侧最高点经所述焊盘到所述围坝另一侧的最高点覆盖的区域构成凹槽空间；所述反射膜，沉积于所述凹槽空间内壁除所述焊盘上表面的预设位置以外的区域；所述芯片组件包括：深紫外LED芯片和半球透镜，所述深紫外LED芯片贴装于所述预设位置，所述半球透镜粘接在所述深紫外LED芯片的上表面；所述透镜盖板组件，覆盖在所述凹槽空间上方与其共同构成容置所述芯片组件的腔体；所述透镜盖板组件包括：一体设计的玻璃透镜和其周围的金属支架，所述玻璃透镜位于所述芯片组件的上方，所述金属支架容置于所述围坝上的带台阶凹槽内实现气密性焊接固定。
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百度查询： 华中科技大学 一种深紫外LED芯片的封装结构和封装方法
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