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芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质 

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申请/专利权人:龙芯中科技术股份有限公司

摘要:本发明实施例提供了一种芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质,芯片包括第一模块以及第二模块,第一模块与第二模块通过待测接口相连接,第一模块以及第二模块位于不同的功能模块;待测接口为芯片中的任意两个功能模块之间的数据传输接口;第一模块以及第二模块分别用于生成相对应的第一测试信号以及第二测试信号;第一模块用于通过待测接口发送第一测试信号;第二模块用于通过待测接口接收待测信号,并基于待测信号以及第二测试信号生成检测结果。无需采用第三方测试设备,大大减少了测试成本。

主权项:1.一种芯片,其特征在于,所述芯片由至少两个功能模块构成,所述芯片包含至少一组第一模块以及第二模块,所述第一模块与所述第二模块通过待测接口相连接,所述第一模块以及所述第二模块位于不同的功能模块;所述待测接口为所述芯片中的任意两个功能模块之间的数据传输接口;所述第一模块以及所述第二模块分别用于生成相对应的第一测试信号以及第二测试信号;所述第一模块用于通过所述待测接口发送所述第一测试信号;所述第二模块用于通过所述待测接口接收待测信号,并基于所述待测信号以及所述第二测试信号生成检测结果。

全文数据:

权利要求:

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