龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：麦斯塔微电子(深圳)有限公司
摘要：本申请提供一种封装结构，包括堆叠设置的MEMS芯片以及IC芯片，MEMS芯片与IC芯片之间设置有胶层，胶层的杨氏模量小于或等于1260Mpa，胶层的热膨胀系数小于或等于102ppmK，以降低封装应力对MEMS芯片频率偏移的影响。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括堆叠设置的MEMS芯片以及IC芯片，所述MEMS芯片与所述IC芯片之间设置有胶层，所述胶层的杨氏模量小于或等于1260Mpa，所述胶层的热膨胀系数小于或等于102ppmK。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号