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申请/专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
摘要：本发明涉及集成电路制作领域，具体提供了一种芯片屏蔽结构的制作方法及芯片产品，包括以下步骤：从基板的正面沿着芯片间的切割通道向下半切形成开槽；在基板的背面贴附保护层，背面为芯片有源面；于基板的正面进行溅镀处理形成溅镀层；去除保护层，对基板的背面进行植球；沿开槽切割并分离基板。本发明提出的芯片屏蔽结构的制作方法，简化了单颗产品与溅镀膜或与载具结合的工艺方式，并在溅镀后极大的降低甚至避免了溅镀材料溢镀的缺陷产生，同时，由于采取后续切割方案，在切割后断面无溅镀材料，避免了溅镀材料拉丝缺陷，从而提升溅镀产品的良品率及避免了溅镀金属材料拉丝带来的焊接短路的潜在风险。
主权项：1.一种芯片屏蔽结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：从基板的正面沿着芯片间的切割通道向下半切形成开槽；在所述基板的背面贴附保护层；对所述基板的正面进行溅镀处理形成溅镀层；去除所述保护层，于所述基板的背面植球；沿所述开槽切割并分离所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 一种芯片屏蔽结构的制作方法及芯片产品
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