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申请/专利权人：广西永裕半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种LED灯珠封装结构及其封装方法，它涉及LED技术领域。包括基板、芯片、焊接引脚、封装层，基板的功能区通过固晶胶固定有芯片，芯片外部设置有封装层，芯片的电极涂覆有锡膏，芯片的电极通过键合丝与焊接引脚相连；所述的封装层采用有机硅与环氧树脂封装，且有机硅和环氧树脂中添加有黄色荧光粉。本发明封装结构设计合理，能够有效提高LED灯珠的发光效率，成本低，应用范围广，实用性强。
主权项：1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于，包括基板1、芯片2、焊接引脚3、封装层4，基板1的功能区通过固晶胶固定有芯片2，芯片2外部设置有封装层4，芯片2的电极涂覆有锡膏，芯片2的电极通过键合丝与焊接引脚3相连；所述的封装层4采用有机硅与环氧树脂封装，且有机硅和环氧树脂中添加有黄色荧光粉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西永裕半导体科技有限公司 一种LED灯珠封装结构及其封装方法
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