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一种传感器生产用封装设备及封装方法 

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申请/专利权人:忻州上衡电子科技有限公司

摘要:本发明涉及传感器生产技术领域,且公开了一种传感器生产用封装设备及封装方法,该传感器生产用封装设备包括工作台,工作台上设置有机床支架和定位机构,定位机构用于对传感器封装壳体进行定位,机床支架上设置有三轴移动机床,三轴移动机床上设置有移动框架;移动框架上设置有四个真空夹具机构,四个真空夹具机构用于抓取封装盖板,真空夹具机构包括设置于移动框架上的真空泵和真空吸盘;该传感器生产用封装设备及封装方法,在完成对封装盖板的安装过程中,可通过安装在盖板四角处的四个真空吸盘的角度变化检测到盖板与嵌槽间存在的偏离、尺寸不适配等情况,从而控制盖板位移调整安装位置。

主权项:1.一种传感器生产用封装设备,包括工作台(200),其特征在于:所述工作台(200)上设置有机床支架(210)和定位机构(300),所述定位机构(300)用于对传感器封装壳体(100)进行定位,所述机床支架(210)上设置有三轴移动机床(400),所述三轴移动机床(400)上设置有移动框架(480);所述移动框架(480)上设置有四个真空夹具机构(500),四个所述真空夹具机构(500)用于抓取封装盖板(120),所述真空夹具机构(500)包括设置于所述移动框架(480)上的真空泵(510)和真空吸盘(520),所述真空吸盘(520)通过第一连接组件(530)与所述真空泵(510)连接,通过四个所述真空泵(510)驱动四个所述真空吸盘(520)分别吸附在封装盖板(120)的四角处;通过所述三轴移动机床(400)驱动所述移动框架(480)位移,使得封装盖板(120)向传感器封装壳体(100)上开设的嵌槽(110)插入,并且当封装盖板(120)与嵌槽(110)出现偏离时,通过分别调节四个所述真空吸盘(520)的角度,使得封装盖板(120)翻转以判断偏离方向,从而通过所述三轴移动机床(400)控制封装盖板(120)与嵌槽(110)对准。

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