龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
摘要：设有基板布线部200的陶瓷基板部110形成为基板生坯GS。陶瓷框部120形成为具有包围空腔CV的框形状的框状生片GF。在基板生坯GS上层叠框状生片GF。通过实施激光加工，在框状生片GF上形成到达基板布线部200而不贯通基板布线部200的过孔VH。在框状生片GF的过孔VH内形成过孔电极510作为电极生坯G510。烧成基板生坯GS、框状生片GF和电极生坯G510。
主权项：1.一种封装体701的制造方法，其特征在于，所述封装体701设有用于收纳电子部件890的空腔CV，所述封装体701包含：陶瓷基板部110；基板布线部200，其设于所述陶瓷基板部110；陶瓷框部120，其配置在设有所述基板布线部200的所述陶瓷基板部110上，包围所述空腔CV；以及过孔电极510，其设置于所述陶瓷框部120，到达所述基板布线部200，所述制造方法具备：将设有所述基板布线部200的所述陶瓷基板部110形成为基板生坯GS的工序；将所述陶瓷框部120形成为具有包围所述空腔CV的框形状的框状生片GF的工序；在所述基板生坯GS上层叠所述框状生片GF的工序；通过实施激光加工而在所述框状生片GF上形成到达所述基板布线部200而不贯通所述基板布线部200的过孔VH的工序；将所述过孔电极510在所述框状生片GF的所述过孔VH内形成为电极生坯G510的工序；以及对所述基板生坯GS、所述框状生片GF以及所述电极生坯G510进行烧成的工序。
全文数据：
权利要求：
百度查询： NGK电子器件株式会社 日本碍子株式会社 封装体的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号