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申请/专利权人：涌淳半导体(无锡)有限公司
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221280486U
主分类号：G01K11/3206
分类号：G01K11/3206;G01K1/08;G01K1/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及晶圆测温结构，包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设置连续的线槽，所述线槽内嵌入光纤，所述光纤上设置若干个预设位置的光栅，所述光栅即所述晶圆的测温点，用于测温，所述光纤上任意点的曲率半径大于其所能承受的最小弯折曲率半径；所述线槽包括起点、第一线槽和第二线槽，所述起点设置于晶圆本体表面中心处，所述第一线槽为以起点为圆心向外一系列半径间隔设置的若干同心圆槽，所述第二线槽为连接在起点与第一线槽之间以及连接在两个第一线槽之间的半圆槽，并且所述第二线槽的端点与第一线槽相切或与起点连接。起点、同心圆槽、半圆槽的设计结构简单，便于加工，且加工时晶圆表面应力小，不易破损，提高了成品率。
主权项：1.晶圆测温结构，包括晶圆本体，其特征在于：所述晶圆本体的表面设置连续的线槽，所述线槽内嵌入光纤，所述光纤上任意点的曲率半径大于其所能承受的最小弯折曲率半径；所述线槽包括起点、第一线槽和第二线槽，所述起点设置于晶圆本体表面中心处，所述第一线槽为以起点为圆心向外间隔设置的若干同心圆槽，所述第二线槽为连接在起点与第一线槽之间以及连接在两个第一线槽之间的半圆槽，并且所述第二线槽的端点与第一线槽相切或与起点连接；所述光纤嵌入在第一线槽内的部分设置若干个预设位置的光栅，所述光栅即晶圆的测温点，用于测温，且所述光栅不设置在第一线槽与第二线槽的相交处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 涌淳半导体(无锡)有限公司 晶圆测温结构
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