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申请/专利权人：深圳市森国科科技股份有限公司
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282119U
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/495
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种直插式封装结构，涉及功率器件封装技术领域，解决了现有封装结构的可靠性较低，寄生电感较大的技术问题。该结构包括引脚框架、功率芯片和DPC基板，所述引脚框架包括第一引脚框架和第二引脚框架，所述第一引脚框架和所述第二引脚框架相对设置形成容置腔，所述容置腔用于容纳所述功率芯片和所述DPC基板；所述功率芯片的第一面焊接固定在所述第一引脚框架的第一面上，所述功率芯片的第二面通过所述DPC基板与所述第二引脚框架的第一面电连接。本实用新型通过DPC基板将功率芯片连接至第二引脚框架，方便装配，能够降低引线带来的寄生电感，保证封装结构的可靠性。
主权项：1.一种直插式封装结构，其特征在于，包括引脚框架1、功率芯片2和DPC基板3，所述引脚框架1包括第一引脚框架11和第二引脚框架12，所述第一引脚框架11和所述第二引脚框架12相对设置形成容置腔，所述容置腔用于容纳所述功率芯片2和所述DPC基板3；所述功率芯片2的第一面焊接固定在所述第一引脚框架11的第一面上，所述功率芯片2的第二面通过所述DPC基板3与所述第二引脚框架12的第一面电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市森国科科技股份有限公司 一种直插式封装结构
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