龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：浙江大立科技股份有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221275212U
主分类号：B81B7/00
分类号：B81B7/00;B81C1/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了一种真空封装结构。真空封装结构包括：衬底；导电基座，导电基座设置在衬底表面；第一吸气剂层，第一吸气剂层设置于导电基座表面；微桥结构，微桥结构支撑设置于第一吸气剂层的表面；第二吸气剂层，第二吸气剂层设置于导电基座表面，且位于第一吸气剂层与微桥结构围合的空间内。本实用新型无需在元器件封装管壳上焊接吸气剂柱或吸气剂片，无需在盖板上为吸气剂提供额外空间，在减小元器件封装尺寸，降低器件成本的情况下，增大了吸气剂的暴露面积，提高了元器件的真空度；且能够通过电激活或热激活方式对第一吸气剂层及第二吸气剂层进行多次激活，增加第一吸气剂层及第二吸气剂层的寿命。
主权项：1.一种真空封装结构，其特征在于，包括：衬底；导电基座，所述导电基座设置在所述衬底表面；第一吸气剂层，所述第一吸气剂层设置于所述导电基座表面；微桥结构，所述微桥结构支撑设置于所述第一吸气剂层的表面；第二吸气剂层，所述第二吸气剂层设置于所述导电基座表面，且位于所述第一吸气剂层与所述微桥结构围合的空间内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大立科技股份有限公司 真空封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号