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申请/专利权人：无锡芯汉电子科技有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282066U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了用于抓取晶圆的上片装置，涉及晶圆上片技术领域，包括包括用于暂存晶圆的固定装置和用于移动晶圆的移动装置；移动装置包括机械臂和可以吸起晶圆的吸盘；吸盘固定在机械臂的移动端；固定装置上设置有信号发射器；机械臂上设置有信号接收器；信号接收器与信号发射器在对齐状态下，信号接收器可接收到信号发射器的信号。本实用新型提供的用于抓取晶圆的上片装置，解决了现有技术中人工将晶圆放入到刻蚀机上时，容易失误划伤晶圆的问题，本实用新型可以通过机器将晶圆精准移动到刻蚀机上，避免因为人工失误而造成的晶圆划伤情况。
主权项：1.一种用于抓取晶圆的上片装置，其特征在于，包括用于暂存晶圆的固定装置和用于移动晶圆的移动装置；所述移动装置包括机械臂和可以吸起晶圆的吸盘；所述吸盘固定在所述机械臂的移动端；所述固定装置上设置有信号发射器；所述机械臂上设置有信号接收器；所述信号接收器与所述信号发射器在对齐状态下，所述信号接收器可接收到所述信号发射器的信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡芯汉电子科技有限公司 用于抓取晶圆的上片装置
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