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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-12-05
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283350U
主分类号：H04R19/00
分类号：H04R19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供一种MEMS封装结构，涉及半导体封装结构领域，该MEMS封装结构包括基板、控制芯片、硅麦芯片、金属盖和密封盖，基板设置有进音孔；控制芯片贴设在基板上，并与进音孔间隔设置；硅麦芯片贴设在基板上，并罩设在进音孔上，且硅麦芯片底侧形成有与进音孔连通的音腔；金属盖设置在基板上；密封盖设置在基板上，且密封盖与基板之间形成拓展腔，拓展腔与音腔连通。相较于现有技术，本实用新型通过在基板上额外设置密封盖，并且形成与音腔连通的拓展腔，能够大幅提升声压空间，形成侧音室，提升其侧壁声腔容积，从而提升其灵敏度和信噪比。
主权项：1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧表面设置有贯通至另一侧表面的进音孔；控制芯片，所述控制芯片贴设在所述基板上，并与所述进音孔间隔设置；硅麦芯片，所述硅麦芯片贴设在所述基板上，并罩设在所述进音孔上，且所述硅麦芯片底侧形成有与所述进音孔连通的音腔；金属盖，所述金属盖设置在所述基板上，并在内部形成有容纳腔，所述硅麦芯片和所述控制芯片容纳在所述容纳腔中；密封盖，所述密封盖设置在基板上，且所述密封盖与所述基板之间形成拓展腔，所述拓展腔与所述音腔连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 MEMS封装结构
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