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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282041U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了一种膜剩余量感应装置及晶圆贴膜机。本实用新型通过在晶圆贴膜机中增设膜剩余量感应装置，所述膜剩余量感应装置的两感应组件相对设置，并位于的腔体内的保护膜放置机构的相对两侧，当所述保护膜放置机构上的保护膜的膜剩余量小于或等于预设阈值时，两感应组件相互感应的路径上不再有保护膜的遮挡，从而两感应组件能够相互感应并发出感应信号，进而触发警报，从而可以避免晶圆表面在没有保护膜的情况下被滚筒滚过造成晶圆表面划伤、破裂而报废。
主权项：1.一种膜剩余量感应装置，应用于晶圆贴膜机，所述晶圆贴膜机的腔体内设置有保护膜放置机构，所述保护膜放置机构具有相对的第一侧与第二侧；其特征在于，所述装置包括：第一感应组件，设置于所述保护膜放置机构的第一侧；第二感应组件，设置于所述保护膜放置机构的第二侧；所述第一感应组件与所述第二感应组件能够在所述保护膜放置机构上的保护膜的膜剩余量小于或等于预设阈值时相互感应，并发出感应信号；控制组件，用于接收所述感应信号，并根据所述感应信号生成控制信号；报警组件，用于接收所述控制信号，并根据所述控制信号触发警报。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 膜剩余量感应装置及晶圆贴膜机
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