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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221270818U
主分类号：B24B53/017
分类号：B24B53/017;B24B37/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于清洁晶圆研磨垫的装置及晶圆研磨设备，所述装置包括：清洁布；转动平台，所述清洁布设置在所述转动平台上，所述转动平台通过转动在第一位置和第二位置之间切换，在所述第一位置中，设置在所述转动平台上的所述清洁布贴合所述晶圆研磨垫的待清洁表面以对所述待清洁表面进行清洁，在所述第二位置中，所述转动平台连同设置在所述转动平台上的所述清洁布一起远离所述晶圆研磨垫。
主权项：1.一种用于清洁晶圆研磨垫的装置，其特征在于，所述装置包括：清洁布；转动平台，所述清洁布设置在所述转动平台上，所述转动平台通过转动在第一位置和第二位置之间切换，在所述第一位置中，设置在所述转动平台上的所述清洁布贴合所述晶圆研磨垫的待清洁表面以对所述待清洁表面进行清洁，在所述第二位置中，所述转动平台连同设置在所述转动平台上的所述清洁布一起远离所述晶圆研磨垫。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种用于清洁晶圆研磨垫的装置及晶圆研磨设备
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