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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-10-13
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282104U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/467
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了一种封装散热结构，涉及芯片封装技术领域，该封装散热结构包括衬底、结构芯片和散热盖，结构芯片设置在衬底上，散热盖贴设在结构芯片远离衬底的一侧表面，其中，散热盖内形成有气流通道，散热盖远离结构芯片的一侧表面还设置有气流孔，气流孔与气流通道连通。在实际使用时，结构芯片产生的热量可以通过散热盖传递，并且可以通过气流通道和气流孔提升散热盖的散热效果，并且可以防止回流焊时散热盖高温熔化，避免散热盖与结构芯片的贴合处产生空洞而影响散热效果。相较于现有技术，本实用新型提供的封装散热结构，能够提升散热效果，并且能够防止散热片受热在贴合处产生空洞而影响散热。
主权项：1.一种封装散热结构，其特征在于，包括：衬底；设置在所述衬底上的结构芯片；贴设在所述结构芯片远离所述衬底一侧的散热盖；其中，所述散热盖内形成有气流通道，所述散热盖远离所述结构芯片的一侧表面还设置有气流孔，所述气流孔与所述气流通道连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 封装散热结构
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