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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221275875U
主分类号：C23C14/50
分类号：C23C14/50;C23C16/458;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了一种晶圆承载装置。所述晶圆承载装置包括：晶圆托盘，所述晶圆托盘用于放置晶圆；多个支撑件，多个所述支撑件设置于所述晶圆托盘的表面，每一个所述支撑件均包括一顶杆以及形成于所述顶杆端部的台阶，所述台阶包括靠近所述晶圆托盘的第一阶、远离所述晶圆托盘的第二阶、以及位于所述第一阶和所述第二阶之间的侧壁，所述晶圆放置在所述第一阶上，所述侧壁用于对所述晶圆进行限位。在承载晶圆时，将所述晶圆放置在所述台阶的底面，所述台阶的侧壁则起到阻挡的作用，通过多个所述支撑件共同支撑所述晶圆，可以保障所述晶圆托盘在上下移动时，所述晶圆能够被所述台阶挡住，而不会发生滑出，从而提高产品良率和机台的利用率。
主权项：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆托盘，所述晶圆托盘用于放置晶圆；多个支撑件，多个所述支撑件设置于所述晶圆托盘的表面，每一个所述支撑件均包括一顶杆以及形成于所述顶杆端部的台阶，所述台阶包括靠近所述晶圆托盘的第一阶、远离所述晶圆托盘的第二阶、以及位于所述第一阶和所述第二阶之间的侧壁，所述晶圆放置在所述第一阶上，所述侧壁用于对所述晶圆进行限位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 晶圆承载装置
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