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申请/专利权人：上海提牛科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。

主权项：1.一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构包括底座1、第一硅片承载架2和第二硅片承载架3，所述第一硅片承载架2和第二硅片承载架3对称设置在底座1的上表面上，所述第一硅片承载架2的顶部设有多道第一硅片卡槽4，相邻的两个第一硅片卡槽4之间的距离相等，所述第二硅片承载架3的顶部设有多道第二硅片卡槽5，相邻的两个第二硅片卡槽5之间的距离相等，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5一一对应，所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片10的半径相等，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5之间的圆心角α小于180°；所述底座1的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架2的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架3的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内；所述承载机构还包括第三硅片承载架6，所述第三硅片承载架6设在底座1的上表面上，所述第三硅片承载架6设在第一硅片承载架2和第二硅片承载架3之间，所述第三硅片承载架6与第一硅片承载架2相平行，所述第三硅片承载架6的顶部设有多道第三硅片卡槽7，所述第三硅片卡槽7与第一硅片卡槽4一一对应。

全文数据：一种娃片承载机构技术领域[0001]本发明属于硅片生产技术领域，特别是涉及一种硅片承载机构。背景技术[0002]在硅片生产过程中，需要对硅片进行清洗，在传统的清洗工艺中是将硅片放置在硅片承载花篮中进行清洗的，在清洗过程中，由于硅片承载花篮四周侧壁的遮挡，导致不能快速彻底的对硅片进行清洗。发明内容[0003]针对现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种硅片承载机构，用于将硅片从硅片承载花篮中托起，以便对硅片进行后续的清洗工作。[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种硅片承载机构，包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，所述第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，所述第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻的两个第一硅片卡槽之间的距离相等，所述第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻的两个第二硅片卡槽之间的距离相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角a小于180°。[0005]相对应的第一硅片卡槽和第二硅片卡槽可以放置一个硅片，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且该弧面的半径与所放置的硅片的半径相等，从而可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均可以与硅片的外边缘有效接触，对硅片形成有效支撑。[0006]因为该承载机构在使用时是将硅片从硅片承载花篮中顶起，便于硅片夹爪对硅片夹持托起，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角a小于180°。使得第一硅片卡槽和第二硅片卡槽仅对硅片的下部形成承载，避免第一硅片承载架和第二硅片承载架对硅片夹爪造成遮挡导致硅片夹爪无法对硅片夹持托起。[0007]优选的，所述底座的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二桂片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。[0008]在底座的上表面上设置第一定位槽和第二定位槽，所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，便于第一硅片承载架和第二硅片承载架准确安装在底座的上表面上，避免出现第一硅片承载架和第二硅片承载架定位不准而导致第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能够有效匹配，从而致使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能对硅片准确的承载托起。[0009]优选的，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽均有25或26个。[0010]优选的，该承载机构还包括第三硅片承载架，所述第三硅片承载架设在底座的上表面上，所述第三硅片承载架设在第一硅片承载架和第二硅片承载架之间，所述第三硅片承载架与第一硅片承载架相平行，所述第三硅片承载架的顶部设有多道第三硅片卡槽，所述第三桂片卡槽与第一娃片卡槽--对应。[0011]优选的，所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切。[0012]所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切，可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽对硅片形成托起时，第三硅片卡槽的槽底也可以对硅片形成托起，增加硅片的受力面积，避免硅片因受力不均而导致出现应力集中现象。[0013]优选的，所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面重合。[0014]所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面重合，可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽对硅片托起时，第三硅片卡槽的槽底也可以对硅片形成托起，增加硅片的受力面积，避免硅片因受力不均而导致出现应力集中现象。[0015]优选的，所述底座的上表面上设有第三定位槽，所述第三定位槽与第一定位槽相平行，所述第三硅片承载架的下端伸入至第三定位槽内。[0016]优选的，所述第一硅片承载架、第二硅片承载架和第三硅片承载架均与底座通过螺栓连接。[0017]优选的，第一硅片承载架、第二硅片承载架、第三硅片承载架和底座均为U-PVC材质或PEEK材质。[0018]优选的，所述底座上设有多个安装孔。[0019]优选的，所述第一硅片卡槽的槽宽和第二硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等。[0020]所述第一硅片卡槽的槽宽和第二硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等，可以有效防止所承载的硅片发生倾斜现象。[0021]优选的，所述第三硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等。[0022]所述第三硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等，可以有效防止所承载的娃片发生倾斜现象。[0023]优选的，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理。[0024]所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理，使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽口宽度大于硅片的厚度，便于硅片伸入至第一硅片卡槽和第二硅片卡槽内。[0025]优选的，所述第三硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理。[0026]所述第三硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理，使第三硅片卡槽的槽口宽度大于硅片的厚度，便于硅片伸入至第三硅片卡槽内。[0027]本发明的有益效果是:在硅片清洗装置中，利用该承载机构可以将硅片从硅片承载花篮中顶起，以便后续的硅片夹爪对硅片夹持托起进行后续的清洗工作。利用该承载机构可以提局娃片清洗的效率和提尚桂片清洗效果。附图说明[0028]图1为本发明硅片承载机构整体结构示意图。[0029]图2为本发明硅片承载机构主视图。[0030]图3为本发明硅片承载机构左视图。[0031]图4为本发明硅片承载机构俯视图。[0032]图5为本发明硅片承载机构仰视图。[0033]图6为本发明硅片承载机构使用状态参考图之一。[0034]图7为本发明硅片承载机构使用状态参考图之二。[0035]图1至图7中：1为底座，2为第一硅片承载架，3为第二硅片承载架，4为第一硅片卡槽，5为第二硅片卡槽，6为第三硅片承载架，7为第三硅片卡槽，8为安装孔，9为螺栓孔，10为娃片。具体实施方式[0036]下面结合附图和具体的实施案例来对本发明硅片承载机构做进一步的详细阐述，以求更为清楚明了地表达本发明的结构特征和具体应用，但不能以此来限制本发明的保护范围。[0037]实施例：如图1至图7所示，一种硅片承载机构，包括底座1、第一硅片承载架2和第二硅片承载架3，所述第一硅片承载架2和第二硅片承载架3对称设置在底座1的上表面上，所述第一硅片承载架2的顶部设有多道第一硅片卡槽4,相邻的两个第一硅片卡槽4之间的距离相等，所述第二硅片承载架3的顶部设有多道第二硅片卡槽5,相邻的两个第二硅片卡槽5之间的距离相等，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5—一对应，所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片10的半径相等，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5之间的圆心角a小于180°。[0038]本实施例中，所述底座1的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架2的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架3的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。[0039]该承载机构还包括第三硅片承载架6,所述第三硅片承载架6设在底座1的上表面上，所述第三硅片承载架6设在第一硅片承载架2和第二硅片承载架3之间，所述第三硅片承载架6与第一硅片承载架2相平行，所述第三硅片承载架6的顶部设有多道第三硅片卡槽7，所述第三硅片卡槽7与第一硅片卡槽4一一对应。[0040]所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5之间的圆心角a为60度至65度。[0041]相对应的第一硅片卡槽4、第二硅片卡槽5和第三硅片卡槽7构成一组硅片卡槽。所述第一娃片卡槽4、第二娃片卡槽5和第三娃片卡槽7均有25或26个。该承载机构可以放置25个硅片10,当所述第一硅片卡槽4、第二硅片卡槽5和第三硅片卡槽7均有25个时，则有25组硅片卡槽，每组硅片卡槽放置一个硅片1〇。当所述第一硅片卡槽4、第二硅片卡槽5和第三硅片卡槽7均有26个时，则有26组硅片卡槽，26组硅片卡槽中有一组硅片卡槽留着备用，其余25组硅片卡槽中每组硅片卡槽放置一个硅片1〇。在图6和图7中，为了显示清楚，仅在一组硅片卡槽中放置了一个硅片10。[0042]所述第三硅片卡槽7的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽7的槽底所在的平面与第一硅片卡槽4的槽底所在的弧面相切。所述第三硅片卡槽7的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽7的槽底所在的平面与第一硅片卡槽4的槽底所在的弧面相切，可以保证第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5对硅片10形成托起时，第三硅片卡槽7的槽底也可以对硅片10形成托起，增加硅片1〇的受力面积，避免硅片10因受力不均而导致出现应力集中现象。[0043]所述底座1的上表面上设有第三定位槽，所述第三定位槽与第一定位槽相平行，所述第三硅片承载架6的下端伸入至第三定位槽内。[0044]所述第一硅片承载架2、第二硅片承载架3和第三硅片承载架6均与底座1通过螺栓连接。所述底座1上设有二列螺检孔9,且二列螺检孔9分别对应于第一走位槽、弟—走位槽和第三定位槽处，且每列螺栓孔9均包括四个螺栓孔9。[0045]第一硅片承载架2、第二硅片承载架3、第三硅片承载架6和底座1均为U-PVC材质或PEEK材质。[0046]所述底座1上设有四个安装孔8。通过底座1上的安装孔8可以将该承载机构安装在气缸的顶部，便于气缸将该承载机构顶起，从而使该承载机构可以将硅片承载花篮内的娃片10托起。[0047]所述第一硅片卡槽4的槽宽和第二硅片卡槽5的槽宽均与所承载的硅片1〇的厚度相等。所述第一硅片卡槽4的槽宽和第二硅片卡槽5的槽宽均与所承载的硅片1〇的厚度相等，可以有效防止所承载的硅片10发生倾斜现象。[0048]所述第三硅片卡槽7的槽宽均与所承载的硅片10的厚度相等。所述第三硅片卡槽7的槽宽均与所承载的硅片10的厚度相等，可以有效防止所承载的娃片10发生倾斜现象。[0049]所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5的槽口两侧均经过倒角处理。所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5的槽口两侧均经过倒角处理，使第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5的槽口宽度大于硅片10的厚度，便于硅片10伸入至第一桂片卡槽4和第二桂片卡槽5内。[0050]所述第三硅片卡槽7的槽口两侧均经过倒角处理。所述第三硅片卡槽7的槽口两侧均经过倒角处理，使第三娃片卡槽7的槽口宽度大于桂片10的厚度，便于娃片10伸入至第二桂片卡槽7内。[0051]实施例2,作为实施例1的一种改进方案，所述第三硅片卡槽7的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽7的槽底所在的弧面与第一桂片卡槽4的槽底所在的弧面重合。[0052]与实施例1相比，所述第三硅片卡槽7的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽7的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽4的槽底所在的弧面重合，可以进一步增加硅片10边缘与第三硅片卡槽7槽底的接触面积，增大第三硅片卡槽7槽底对硅片10的承载作用，增加硅片10的受力面积，避免硅片1〇因受力不均而出现应力集中现象。

权利要求：1.一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构包括底座（1、第一硅片承载架2和第二硅片承载架3，所述第一硅片承载架2和第二硅片承载架3对称设置在底座（1的上表面上，所述第一硅片承载架2的顶部设有多道第一硅片卡槽4，相邻的两个第一硅片卡槽4之间的距离相等，所述第二硅片承载架3的顶部设有多道第二硅片卡槽5，相邻的两个第二硅片卡槽5之间的距离相等，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5—一对应，所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽4的槽底和第二硅片卡槽5的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片（10的半径相等，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5之间的圆心角a小于1S0°。2.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架2的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架3的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。3.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第一硅片卡槽4和第二硅片卡槽5均有25或26个。4.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构还包括第三硅片承载架6，所述第三硅片承载架6设在底座（1的上表面上，所述第三硅片承载架6设在第一硅片承载架2和第二硅片承载架3之间，所述第三硅片承载架6与第一硅片承载架2相平行，所述第三硅片承载架6的顶部设有多道第三硅片卡槽7，所述第三硅片卡槽7与第一硅片卡槽4一一对应。5.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第三硅片卡槽7的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽7的槽底所在的平面与第一桂片卡槽4的槽底所在的弧面相切。6.根据权利要求4所述的一种娃片承载机构，其特征在于，所述第三桂片卡槽7的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽7的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽4的槽底所在的弧面重合。7.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1的上表面上设有第三定位槽，所述第三定位槽与第一定位槽相平行，所述第三硅片承载架6的下端伸入至第三定位槽内。8.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第一娃片承载架2、第二硅片承载架3和第三硅片承载架6均与底座1通过螺栓连接。9.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，第一桂片承载架2、第二桂片承载架3、第三硅片承载架6和底座（1均为U-PVC材质或PEEK材质。10.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1上设有多个安装孔⑻。

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