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申请/专利权人：上海芯高峰微电子有限公司
申请日：2024-03-14
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN117915670B
主分类号：H10B80/00
分类号：H10B80/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要：本申请涉及集成电路领域，公开了一种存算一体的芯片结构。芯片结构包括：系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片。系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片，依次堆叠。至少一个存储芯片，被配置为存储数据。系统级芯片，被配置为对数据进行计算。辅助芯片，被配置为提供片上供电网络，以及片上数据传输网络。
主权项：1.一种存算一体的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：系统级芯片、辅助芯片和至少一个存储芯片；所述系统级芯片、所述辅助芯片和至少一个所述存储芯片，依次堆叠；至少一个所述存储芯片，被配置为存储数据；所述系统级芯片，被配置为对所述数据进行计算；所述辅助芯片，被配置为提供片上供电网络，以及片上数据传输网络；其中，每个所述存储芯片包括：本地存储模块；所述系统级芯片包括：计算核心模块；每个所述本地存储模块，均位于所述计算核心模块的正上方；其中，所述本地存储模块包括：多个本地存储子模块；所述计算核心模块包括：多个计算核心子模块；每个所述本地存储子模块，仅供其正下方的所述计算核心子模块访问。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海芯高峰微电子有限公司 一种存算一体的芯片结构
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