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多芯片集成封装高密度算力模组的装置 

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申请/专利权人:清华大学

摘要:本发明涉及多芯片集成封装技术领域,特别涉及一种多芯片集成封装高密度算力模组的装置,包括:多个模组,每个模组包括多个智能加速芯片、基板、两个连接器和辅助控制器,其中,多个智能加速芯片以行列方式布置在基板正面,以封装成矩阵计算单元执行目标计算任务;辅助控制器,其分别与多个智能加速芯片、两个连接器连接,以获取每个芯片的工作状态,并根据每个芯片的工作状态判断当前模组是否出现故障;系统控制器,其与每个模组中的辅助控制器连接,以将出现故障的模组进行任务迁移;连接器级联模块,分别连接每个模组和系统控制器,以根据目标计算任务扩充模组数量。由此,解决了传统加速卡只集成单个芯片导致算力受限和通行传输延迟等问题。

主权项:1.一种多芯片集成封装高密度算力模组的装置,其特征在于,包括:多个模组,所述多个模组中的每个模组包括多个智能加速芯片、基板、第一连接器、第二连接器和辅助控制器,其中,所述多个智能加速芯片以行和列的方式布置在所述基板的正面,处于所述基板的第一行芯片的上方的发送通道和接收通道与所述第二连接器相连,处于所述基板的第一列智能加速芯片的左方的发送通道和接收通道与所述第二连接器相连,处于所述基板的最后一行芯片的下方的发送通道和接收通道与所述第一连接器相连,处于所述基板的最后一列智能加速芯片的右方的发送通道和接收通道与所述第一连接器相连,其余位置的智能加速芯片的四个方向的发送通道和接收通道分别与其相邻智能加速芯片连接,以封装成矩阵计算单元执行目标计算任务;所述辅助控制器分别与所述多个智能加速芯片、所述第一连接器、所述第二连接器连接,以获取每个智能加速芯片的工作状态,根据所述每个智能加速芯片的工作状态判断当前模组是否出现故障,并对出现故障的芯片进行复位;系统控制器,所述系统控制器与所述每个模组中的辅助控制器连接,以获取所述每个模组的工作状态,并根据所述每个模组的工作状态判断当前模组是否出现故障,对出现故障的模组进行任务迁移;连接器级联模块,所述连接器级联模块分别连接所述系统控制器和所述每个模组,以根据所述目标计算任务扩充模组数量。

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