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一种LED支架电镀选镀结构 

申请/专利权人:山西高科华兴电子科技有限公司

申请日:2024-04-26

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118299475A

主分类号:H01L33/00

分类号:H01L33/00;H01L33/48;C25D5/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明属于LED支架电镀技术领域,提供了一种LED支架电镀选镀结构,包括:LED显示组件;承载组件,承载组件安装在LED显示组件的后侧,且LED显示组件与承载组件可拆卸安装;LED显示组件包括一LED支架板,LED支架板上设置有固定芯片区,LED支架板上且位于固定芯片区的周侧设置有四组呈方形分布的镀银区;当需要对本发明进行电镀时,工作人员通过选镀的方式完成电镀,通过功能区在原2010迈全镀基础上,为节约电镀成本,发明设计正面选镀20引脚10迈或10引脚5迈电镀,降低原材料成本,应用于LED封装领域,在不影响产品品质的基础上,选镀工艺可以在现有电镀基础上,减少电镀面积,降低成本。

主权项:1.一种LED支架电镀选镀结构,其特征在于,包括:LED显示组件1;承载组件2,所述承载组件2安装在LED显示组件1的后侧,且LED显示组件1与承载组件2可拆卸安装;所述LED显示组件1包括一LED支架板101,所述LED支架板101上设置有固定芯片区102,所述LED支架板101上且位于固定芯片区102的周侧设置有四组呈方形分布的镀银区103,所述固定芯片区102为20引脚10迈电镀。

全文数据:

权利要求:

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