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申请/专利权人：科磊股份有限公司
申请日：2023-03-30
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302663A
主分类号：G01N23/2251
分类号：G01N23/2251;G01B15/02;G01B15/04;H01L21/66
优先权：["20220406 US 63/328,017","20221017 US 17/967,854"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：依据设计数据以及进行测量的工具的工具性质而确定模拟工具信号。依据测量值而确定设计辅助复合信号。然后通过将所述模拟工具信号与所述设计辅助复合信号进行比较而确定边缘安置均匀性信号。可分析所述边缘安置均匀性信号的形状及或区域。所述边缘安置均匀性信号使得能够相对于晶片随机指标来筛选结构而无需完全表征所有个别结构。
主权项：1.一种方法，其包括：使用处理器，依据晶片上的多个特征使用所述晶片的来自晶片计量工具的测量值以及所述晶片的设计而确定设计辅助复合信号；使用所述处理器确定所述晶片的所述设计的模拟工具信号，所述模拟工具信号考虑到所述晶片计量工具的噪声源及成像性质；使用所述处理器确定边缘安置均匀性信号，所述边缘安置均匀性信号是所述设计辅助复合信号与所述模拟工具信号之间的差；及分析所述边缘安置均匀性信号的形状及或区域，其中所述形状及所述区域至少是由随机指标导致的。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科磊股份有限公司 筛选边缘安置均匀性晶片随机指标
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