申请/专利权人：纳米连接股份有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118302263A

主分类号：B22F1/054

分类号：B22F1/054;B22F9/24;B22F1/0545;B22F1/107;B22F9/30;B22F7/06

优先权：["20211021 EP 21204082.8","20220321 EP 22163294.6"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.07.05#公开

摘要：本发明涉及一种适于通过烧结连接两个部件的组合物。所述组合物包括如本文所定义的有机银前体和平均尺寸≤20μm且包括团聚的银纳米颗粒的颗粒。银前体的重量与颗粒的重量的比≤0.25。

主权项：1.一种用于烧结的组合物，其包括：a.式I的银前体：A–R1–Xm–R2–E–AgI，或式II的银前体，特别是式IIa的银前体： 式I和或II的银前体的混合物，或由其形成的复合物，其中-A和A′选自Z–Y–和Ag–Y–，其中-Y选自–O–、–S–、–NR3–、–N＝、＝N–、–O–C＝O–，特别是–O–、–NR3–、–N＝、＝N–、–O–C＝O–，更特别是–O–、–O–C＝O–，其中R3选自H、C1–C6烷基、和芳基，其中所述芳基任选被一个或多个独立选自C1-4烷基的取代基取代，且-Z选自H、C1–C6烷基和芳基，其中所述芳基任选被一个或多个独立选自C1-4烷基的取代基取代，-每个R1独立于任何其它R1选自C1–C18烷基，特别是C1–C12烷基，更特别是C1–C6烷基，-R2是C1–C18烷基，特别是C1–C12烷基，更特别是C1–C6烷基，-X选自O、S、–NR3–，特别是选自O和S，更特别是O，-其中R3如上所定义，-E和E′选自–O–、–S–、–N＝、＝N–、–C＝O–O–或–NR3–，-其中R3如上所定义，-m介于1和27之间，特别是1和18之间，更特别是1和10之间，甚至更特别是1和7之间，其中所有R1的C原子总和不超过54，特别是36，更特别是18，-R4、R5、R6、R7各自独立地选自H和C1-4烷基，特别是H和C1-2烷基，更特别是H，-y介于1和3之间，特别是y是1或2，更特别是y是1，b.颗粒，包括团聚的银纳米颗粒、并特别是由其组成，其中所述颗粒的平均尺寸≤20μm，其中所述银前体的重量与所述颗粒的重量的比≤0.25，特别是介于1∶4和1∶15之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 纳米连接股份有限公司 包括有机银前体和团聚的银纳米颗粒的烧结用组合物

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