申请/专利权人：广东长信精密设备有限公司

申请日：2024-04-24

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118293984A

主分类号：G01D21/02

分类号：G01D21/02;G01D11/30;G01B21/30;G01B11/26;G01B11/30;G01B11/06;G01N21/95

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要：本发明公开了一种多功能晶片检测系统，通过真空吸盘可吸附固定晶圆，防止因旋转台旋转使晶片出现滑移，通过第一距离传感器、第二距离传感器和第三距离传感器可检测晶片的平面度，通过水平相机可实现晶片的倒角测量，通过第一垂直相机可实现晶片的外观测量，通过第二垂直相机可实现Notch角测量，通过上激光位移传感器和下激光位移传感器可实现晶片的厚度测量和粗糙度测量，能够在一个检测工位即可实现晶片厚度测量、倒角测量、Notch角测量、外观测量、平面度测量和粗糙度测量，提供高效的晶片品质检测解决方案，相较于传统的接触式测量或多工位测量，效率更快、精度更高、更准确，可不接触晶片边缘及表面，有效避免对晶片边缘造成划伤。

主权项：1.一种多功能晶片检测系统，其特征在于，包括：第一传感器支座、第一距离传感器、第二距离传感器、第三距离传感器、旋转台、第二传感器支座、上激光位移传感器、下激光位移传感器、水平相机、第一垂直相机、第二垂直相机、第一相机光源、第二相机光源、第三相机光源、第一相机支架、第二相机支架、真空吸盘、真空管、抽真空装置、相机控制器和PLC控制系统；旋转台顶部安装有真空吸盘，旋转台内部设置有用于穿过真空管的中空通道，真空管的一端与真空吸盘连接，真空管的另一端连接有抽真空装置，真空吸盘用于吸附晶片；第一距离传感器、第二距离传感器和第三距离传感器分别安装在第一传感器支座上，第一距离传感器、第二距离传感器和第三距离传感器位于旋转台的正上方，第一距离传感器、第二距离传感器和第三距离传感器在第一传感器支座上同平面呈120度间隔分布；水平相机和第一相机光源安装在第一相机支架上，用于在水平方向上拍摄晶片相片；第一垂直相机和第二相机光源安装在第一传感器支座上，位于旋转台的正上方，用于拍摄晶片的外观相片；第二垂直相机和第三相机光源安装在第二相机支架上，位于旋转台的斜上方，用于拍摄晶片的边缘相片；上激光位移传感器和下激光位移传感器分别安装在第二传感器支座上，上激光位移传感器位于真空吸盘的斜上方，下激光位移传感器位于真空吸盘的斜下方，上激光位移传感器和下激光位移传感器在同一轴线上对向设置，上激光位移传感器和下激光位移传感器用于检测晶片的厚度；相机控制器分别与水平相机、第一垂直相机和第二垂直相机连接；PLC控制系统分别与旋转台、抽真空装置、第一距离传感器、第二距离传感器和第三距离传感器连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东长信精密设备有限公司 一种多功能晶片检测系统

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