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申请/专利权人：新光电气工业株式会社
申请日：2023-12-13
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263201A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/29;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L25/065;H01L25/16
优先权：["20221228 JP 2022-211874"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明的电子装置具有引线框架、配线基板及封装树脂。引线框架由金属制成。配线基板上装配电子元件，电子元件与引线框架接合。封装树脂将引线框架、电子元件及配线基板封装。引线框架具有：第一面，其与电子元件接合，被封装树脂覆盖；以及第二面，其位于第一面的相反侧，从封装树脂中露出。配线基板具有：绝缘基材；布线层，其形成在绝缘基材的第一面；以及粘附层，其叠层在绝缘基材的位于第一面相反侧的第二面，且具有粘附电子元件的第二面。绝缘基材的第一面与粘附层的第二面被封装树脂覆盖。本发明旨在提高散热效率。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，具有：引线框架，其由金属制成；配线基板，其装配电子元件，所述电子元件与所述引线框架接合；以及封装树脂，其将所述引线框架、所述电子元件及所述配线基板封装，所述引线框架具有：第一面，其与所述电子元件接合，被所述封装树脂覆盖；以及第二面，其位于所述第一面的相反侧，从所述封装树脂中露出，所述配线基板具有：绝缘基材；布线层，其形成在所述绝缘基材的第一面上；以及粘附层，其叠层在所述绝缘基材的位于所述第一面相反侧的第二面上，且具有粘附所述电子元件的第二面，所述绝缘基材的所述第一面与所述粘附层的所述第二面被所述封装树脂覆盖。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 新光电气工业株式会社 电子装置
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