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申请/专利权人：润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118255318A
主分类号：B81C1/00
分类号：B81C1/00;B81B7/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供了一种微流控器件的制作方法以及微机电系统，该方法包括：第一提供步骤，提供第一衬底；第二提供步骤，提供待键合结构，待键合结构包括基底以及位于基底中的腔体，基底具有相对的正面以及背面，腔体位于基底的背面所在的一侧；键合步骤，以背面为键合界面，将待键合结构与第一衬底进行临时键合，得到键合结构；去除步骤，去除部分的键合结构，以形成贯穿正面至腔体中的多个通道孔；解键合步骤，将形成有通道孔的键合结构解键合，具有通道孔的待键合结构形成微流控器件，剩余的解键合结构形成第一衬底；循环步骤，依次执行第二提供步骤、键合步骤、去除步骤以及解键合步骤多次，以得到预定数量的微流控器件。本申请的制作成本较低。
主权项：1.一种微流控器件的制作方法，其特征在于，包括：第一提供步骤，提供第一衬底；第二提供步骤，提供待键合结构，所述待键合结构包括基底以及位于所述基底中的腔体，所述基底具有相对的正面以及背面，所述腔体位于所述基底的所述背面所在的一侧；键合步骤，以所述背面为键合界面，将所述待键合结构与所述第一衬底进行临时键合，得到键合结构；去除步骤，去除部分的所述键合结构，以形成贯穿所述正面至所述腔体中的多个通道孔；解键合步骤，将形成有所述通道孔的所述键合结构解键合，具有所述通道孔的所述待键合结构形成微流控器件，剩余的解键合结构形成所述第一衬底；循环步骤，依次执行所述第二提供步骤、所述键合步骤、所述去除步骤以及所述解键合步骤多次，以得到预定数量的所述微流控器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司 微流控器件的制作方法以及微机电系统
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