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申请/专利权人：润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司
摘要：本申请提供了一种微流控器件的制作方法以及微机电系统，该方法包括：提供基底，基底包括衬底、第一介电层、第二介电层以及电极层，其中，衬底具有相对的第一表面和第二表面，第一介电层位于第一表面上，第二介电层位于第二表面上，且使得部分第二表面裸露，电极层位于第一介电层远离第一表面的表面上；依次去除部分第一介电层以及部分衬底，以形成贯穿至衬底中的多个第一沟槽，并在第一沟槽中形成刻蚀停止层；通过裸露的第二表面去除部分衬底，以使得刻蚀停止层靠近第二表面的表面裸露，得到位于衬底中的第二沟槽；去除刻蚀停止层，使得第一沟槽与第二沟槽连通，得到微流控器件。本申请的微流控器件的制作成本较低。
主权项：1.一种微流控器件的制作方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底包括衬底、第一介电层、第二介电层以及电极层，其中，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一介电层位于所述第一表面上，所述第二介电层位于所述第二表面上，且使得部分所述第二表面裸露，所述电极层位于所述第一介电层远离所述第一表面的表面上；依次去除部分所述第一介电层以及部分所述衬底，以形成贯穿至所述衬底中的多个第一沟槽，并在所述第一沟槽中形成刻蚀停止层；通过裸露的所述第二表面去除部分所述衬底，以使得所述刻蚀停止层靠近所述第二表面的表面裸露，得到位于所述衬底中的第二沟槽；去除所述刻蚀停止层，使得所述第一沟槽与所述第二沟槽连通，得到微流控器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 润芯感知科技(南昌)有限公司 华润微电子控股有限公司 微流控器件的制作方法以及微机电系统
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