申请/专利权人：东莞立德精密工业有限公司

申请日：2023-11-13

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN221226645U

主分类号：H01R13/502

分类号：H01R13/502;H01R13/40;H01R13/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权

摘要：本实用新型公开了一种RJ45连接器，提升信号传输质量，包括基座，基座外侧设有扣合的前壳体与后壳体，基座的一端设有容纳腔；容纳腔中设有绝缘座，绝缘座上设有电路板，电路板远离容纳腔的一端设有端子载体，端子载体上设有端子组，端子组包括若干间隔排布的RJ端子，RJ端子远离端子载体的另一端设置在电路板上；电路板靠近端子载体的一端设有凸出的插接部，端子载体上开设与插接部匹配对应的卡槽，插接部嵌卡插设在卡槽中；插接部上设有栅格式补偿电路，电路板上靠近栅格式补偿电路一端设有间隔排布的若干焊接盘，栅格式补偿电路分别与其中间隔分离的两个焊接盘电性连接。本实用新型在PCB上采用栅格设计降低RJ3‑RJ6阻抗，显着提升RJ45高频特性。

主权项：1.一种RJ45连接器，包括：基座（13），所述基座（13）外侧设有扣合的前壳体（11）与后壳体（12），所述基座（13）的一端设有容纳腔（19）；所述容纳腔（19）中设有绝缘座（17），所述绝缘座（17）上设有电路板（21），所述电路板（21）远离所述容纳腔（19）的一端设有端子载体（16），所述端子载体（16）上设有端子组（22），所述端子组（22）包括若干间隔排布的RJ端子，所述RJ端子远离所述端子载体（16）的另一端设置在所述电路板（21）上；其特征在于，所述电路板（21）靠近所述端子载体（16）的一端设有凸出的插接部（24），所述端子载体（16）上开设与所述插接部（24）匹配对应的卡槽（34），所述插接部（24）嵌卡插设在所述卡槽（34）中；所述插接部（24）上设有栅格式补偿电路（25），所述电路板（21）上靠近所述栅格式补偿电路（25）一端设有间隔排布的若干焊接盘（23），所述栅格式补偿电路（25）分别与其中间隔分离的两个所述焊接盘（23）电性连接；所述端子组（22）上设有与间隔分离的两个所述焊接盘（23）匹配对应的两个间隔分离所述RJ端子。

全文数据：

权利要求：

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