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申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司
申请日：2024-05-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201179U
主分类号：H01L25/16
分类号：H01L25/16;H01L23/64;H01L23/498;H01L23/538
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：主芯片；有机中介层，与所述主芯片电连接，且具有在第一方向上彼此相对的第一侧和第二侧，其中所述主芯片设置于所述有机中介层的所述第二侧；封装基板，设置于所述有机中介层的所述第一侧，且通过导电连接件电连接至所述有机中介层；以及电容器芯片组，包括第一电容器芯片和第二电容器芯片，所述第一电容器芯片设置于所述有机中介层的所述第一侧，且在所述第一方向上位于所述有机中介层和所述封装基板之间，其中所述第一电容器芯片通过所述有机中介层耦接至所述主芯片；第二电容器芯片设置于有机中介层的第二侧，且与主芯片电连接。所述封装结构具有提高的电源性能，且有利于减小封装结构的整体尺寸。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：主芯片；有机中介层，与所述主芯片电连接，且具有在垂直于所述主芯片的主表面的第一方向上彼此相对的第一侧和第二侧，其中所述主芯片设置于所述有机中介层的所述第二侧；封装基板，设置于所述有机中介层的所述第一侧，且通过导电连接件电连接至所述有机中介层；以及电容器芯片组，包括第一电容器芯片和第二电容器芯片，所述第一电容器芯片设置于所述有机中介层的所述第一侧，且在所述第一方向上位于所述有机中介层和所述封装基板之间，其中所述第一电容器芯片通过所述有机中介层耦接至所述主芯片；所述第二电容器芯片设置于所述有机中介层的所述第二侧，且与所述主芯片电连接，其中所述第二电容器芯片包括在平行于所述封装基板的主表面的第二方向上与所述主芯片并排设置，且通过所述有机中介层电连接至所述主芯片的电容器芯片；和或在所述第一方向上堆叠在所述主芯片的远离所述有机中介层的一侧，且电连接至所述主芯片的电容器芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 封装结构
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