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申请/专利权人：北京合众卫通科技有限公司
申请日：2022-04-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114824724B
主分类号：H01Q1/00
分类号：H01Q1/00;H01Q1/24;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q9/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开
摘要：本发明公开一种宽频带高增益低轴比的圆极化微带天线，由层一、层二、层三自上至下层叠而成，其中层一包括方形谐振贴片A1和介质基板A，方形谐振贴片A1蚀刻在介质板A的顶层，层二包括缝隙层B1、介质基板B和1.85GHz的宽带威尔金森移相功分器B2，缝隙层B1位于介质基板B的顶层，1.85GHz的宽带威尔金森移相功分器B2位于介质基板B的底层。本发明能够在带宽内实现了6dBi以上的增益和小于3dB的轴比，解决了当前圆极化微带天线中带宽、增益、轴比不能同时兼顾的问题，该天线具有频带宽、增益高、轴比低、结构简单等优点，适合用于电子对抗、射频识别、卫星导航和遥感监测等无线通信领域。
主权项：1.一种宽频带高增益低轴比的圆极化微带天线，其特征在于：由层一、层二、层三自上至下层叠而成，其中层一包括方形谐振贴片A1和介质基板A，方形谐振贴片A1蚀刻在介质板A的顶层，层二包括缝隙层B1、介质基板B和1.85GHz的宽带威尔金森移相功分器B2，缝隙层B1位于介质基板B的顶层，1.85GHz的宽带威尔金森移相功分器B2位于介质基板B的底层，所述缝隙层B1为与介质基板B等尺寸大小的金属平面，在所述金属平面上开槽形成方形缝隙环B1-1，缝隙环B1-1周长略小于方形谐振贴片A1的周长，层三为金属面反射板C，层一与层二、层二与层三之间的距离均为十六分之一个工作频率中心点的自由空间波长;所述1.85GHz的宽带威尔金森移相功分器B2的分支B2-1和分支B2-2通过缝隙环B1-1耦合至方形谐振贴片A1，缝隙环B1-1位于介质基板B的顶层，1.85GHz宽带威尔金森功分器B2位于介质基板B的底层，耦合的位置C和位置D分别位于对应缝隙环B1-1相邻两个边的中间位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京合众卫通科技有限公司 一种宽频带高增益低轴比的圆极化微带天线
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