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最新专利技术
  • 铁电电容器及其制备方法、存储阵列、存储器及电子设备
    铁电电容器及其制备方法、存储阵列、存储器及电子设备_华为技术有限公司_202311872523.0
    本申请实施例提供了一种铁电电容器及其制备方法、存储阵列、存储器及电子设备，涉及半导体技术领域，用于减少铁电电容器中铁电层内的M相，提高铁电电容器的可靠性。该铁电电容器包括第一电极、第二电极和铁电层，铁电层位于第一电极和第二电极之间。其中，第...
    2025-08-02
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统
    半导体结构及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202311866299.4
    本申请实施方式提供了一种半导体结构及制备方法、存储器系统。半导体结构包括：半导体柱、位线以及位线隔离结构。半导体柱沿第一方向延伸，并包括在第一方向相对的顶部和底部；位线在与第一方向相交的第二方向延伸，并连接多个半导体柱的底部；以及在与第一方...
    2025-08-02
  • 一种贴片机的自动装夹机构及方法
    一种贴片机的自动装夹机构及方法_杭州欧汇科技有限公司_202311848495.9
    本发明提供了一种贴片机的自动装夹机构及方法，涉及装夹机构领域，包括：底座，所述底座的上端焊接有立杆，且立杆的上端焊接有顶板，并且顶板的上端中部安装有液压杆，所述液压杆的下端通过定位块连接有第一电滑轨，且第一电滑轨的下端连接有第一电动滑块，所...
    2025-08-02
  • 冷却装置、冷却系统和充电装置
    冷却装置、冷却系统和充电装置_泰科电子(上海)有限公司_202311869732.X
    本发明公开冷却装置、冷却系统和充电装置。冷却装置包括：多个冷却模块，每个冷却模块具有冷却液容纳腔和与冷却液容纳腔连通的第一和第二管接头；和多通管接头件，包括互联互通的多个第一对配管接头。多通管接头件的多个第一对配管接头分别与多个冷却模块的第...
    2025-08-02
  • 冷却装置、冷却系统和充电装置
    冷却装置、冷却系统和充电装置_泰科电子(上海)有限公司_202311866321.5
    本发明公开冷却装置、冷却系统和充电装置。冷却装置包括：多个冷却模块，每个冷却模块具有冷却液容纳腔和与冷却液容纳腔连通的第一和第二管接头；和多通管接头件，包括多个第一对配管接头和与多个第一对配管接头都连通的进液管接头。进液管接头用于与冷却液进...
    2025-08-02
  • 配电盒及车辆
    配电盒及车辆_北京车和家汽车科技有限公司_202311865631.5
    本公开提供了一种配电盒及车辆，该配电盒包括壳主体、继电器、第一导热件、第二导热件和连排部件；壳主体的内部具有安装腔，继电器和连排部件安装于安装腔中；连排部件为框体结构，连排部件具有第一边框部和第二边框部，框体结构相邻或者相对的两侧框体分别形...
    2025-08-02
  • 一种控制器散热方法、系统、装置、车辆以及设备
    一种控制器散热方法、系统、装置、车辆以及设备_北京罗克维尔斯科技有限公司_202311865392.3
    本公开提供了一种控制器散热方法、系统、装置、车辆以及设备，所述方法包括：获取车机的多个预设组件的温度信息；基于所述温度信息与第一预设阈值进行比较，若所述温度信息中的任一实时温度值大于等于所述第一预设阈值，控制水循环开关的工作状态为开启，以通...
    2025-08-02
  • 空调器
    空调器_青岛海信日立空调系统有限公司_202311863804.X
    本申请公开了一种空调器，属于空气处理技术领域。空调器包括：电气盒；隔板，设于所述电气盒内；驱动板组件，连接在所述隔板的一侧；冷媒散热器，连接在所述隔板上与所述驱动板组件相对的一侧，用于为所述驱动板组件散热；风罩，罩设于所述冷媒散热器并与所述...
    2025-08-02
  • 高压连接器组件、电池包以及车辆
    高压连接器组件、电池包以及车辆_北京车和家汽车科技有限公司_202311862711.5
    本公开涉及一种高压连接器组件、电池包以及车辆，该高压连接器组件包括散热管以及高压连接器，散热管内具有可供液冷介质流通的散热通道，散热管的一端具有与散热通道连通的液冷介质入口，散热管的另一端具有与散热管连通的液冷介质出口，液冷介质入口和液冷介...
    2025-08-02
  • 冷却模块、电连接模块和充电装置
    冷却模块、电连接模块和充电装置_泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司_202311861680.1
    本发明公开一种冷却模块、电连接模块和充电装置。所述冷却模块包括：冷却箱，具有用于容纳冷却液的冷却液容纳腔和与所述冷却液容纳腔连通的进液管接头和冷却芯管接头；和固定装置，可拆卸地安装到所述冷却箱上，用于将单个充电端子固定到所述冷却箱上，以使所...
    2025-08-02
  • 冷却模块、电连接模块和充电装置
    冷却模块、电连接模块和充电装置_泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司_202311861483.X
    本发明公开冷却模块、电连接模块和充电装置。冷却模块包括：冷却箱，具有冷却液容纳腔和与冷却液容纳腔连通的进液管接头和冷却芯管接头；和固定装置，包括安装到冷却箱上的支架和螺纹连接到支架上的第一和第二螺栓。第一螺栓适于沿充电端子的扁平端部的厚度方...
    2025-08-02
  • 空调器
    空调器_青岛海信日立空调系统有限公司_202311855081.9
    本申请公开了一种空调器，属于空气处理技术领域。空调器包括：电气盒；隔板，其将所述电气盒内的空间分隔为第一腔和第二腔，所述隔板上设有回风口和出风口；驱动板组件，其与所述隔板连接并位于所述第二腔内；冷媒散热器，其与所述驱动板组件贴合并位于所述第...
    2025-08-02
  • 一种用于雷达导引头温控的两相均温装置
    一种用于雷达导引头温控的两相均温装置_北京华航无线电测量研究所_202311851776.X
    本发明涉及一种用于雷达导引头温控的两相均温装置，属于雷达散热技术领域，解决了现有技术中的散热方式散热效率低、耗能大的问题。包括：两相均温板和热沉；所述两相均温板包括：盖板、毛细结构和底座；所述底座设有用于储存液态水的中间空腔；所述毛细结构设...
    2025-08-02
  • 一种用于雷达导引头的两相温控方法
    一种用于雷达导引头的两相温控方法_北京华航无线电测量研究所_202311851766.6
    本发明涉及一种用于雷达导引头的两相温控方法，属于雷达散热技术领域，解决了现有技术中的散热方式散热效率低、耗能大的问题。本发明包括：步骤S1：采用内置毛细结构的均温器对TR组件进行散热；步骤S2：均温器与TR组件固定连接；进而TR组件产生的热...
    2025-08-02
  • 折叠装置、折叠壳体及电子设备
    折叠装置、折叠壳体及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202311874185.4
    本发明提供一种折叠装置，其包括背壳、基座、联动机构、支撑机构及收纳件，基座定位于背壳；联动机构包括转动轴，转动轴转动连接于基座，支撑机构包括中部支撑件，中部支撑件连接于背壳，中部支撑件与背壳限定用于容纳柔性电路板的第一收纳空间；收纳件连接于...
    2025-08-02
  • 旋转连接的电控盒
    旋转连接的电控盒_杭州先途电子有限公司_202311862049.3
    本发明公开了一种旋转连接的电控盒，包括底座和上盖，所述底座为顶端开口底端封口的壳体，所述上盖为底端开口顶端封口的壳体，其特征在于，所述上盖上设置有弧形的卡勾，所述底座上设置有连接轴，所述卡勾与所述连接轴卡接后转动连接。本发明的旋转连接的电控...
    2025-08-02
  • 空调器
    空调器_青岛海信日立空调系统有限公司_202311855055.6
    本申请公开了一种空调器，属于空气处理技术领域。空调器包括：电气盒；隔板，设于所述电气盒内；驱动板组件，连接在所述隔板的一侧；冷媒散热器，连接在所述隔板上与所述驱动板组件相对的一侧，用于为所述驱动板组件散热；散热风罩，罩设于所述冷媒散热器并与...
    2025-08-02
  • 一种集成电路板的封装方法及封装设备
    一种集成电路板的封装方法及封装设备_联合汽车电子有限公司_202311870891.1
    本发明提供了一种集成电路板的封装方法及封装设备，封装方法包括：获取电路板，对所述电路板的植球面进行贴片处理，以将电子元件焊接在所述植球面上；对所述电路板的功能面进行贴片处理，以将电子元件焊接在所述功能面上；在所述电路板的植球面的焊盘上进行激...
    2025-08-02
  • 一种集成电路板的激光植球方法及封装设备
    一种集成电路板的激光植球方法及封装设备_联合汽车电子有限公司_202311868010.2
    本发明提供了一种集成电路板的激光植球方法及封装设备，激光植球方法包括对电路板进行预热处理，以使其温度数据达到预设温度范围；根据所述电路板的当前温度数据，调整激光能量的强度数据；根据所述电路板的各个焊点的翘曲度，获取激光单元与所述电路板的各个...
    2025-08-02
  • 软硬结合板及其制造方法
    软硬结合板及其制造方法_三赢科技(深圳)有限公司_202311870207.X
    一种软硬结合板的制造方法，包括步骤：提供一个软板，软板具有延伸方向，沿延伸方向，软板划分为第一区及连接第一区的第二区。于软板设置第一保护层，第一保护层包括第一部分和连接第一部分的第二部分，第一部分覆盖第一区，第二部分覆盖部分第二区。于第二区...
    2025-08-02
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