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电气元件制品的制造及其应用技术
  • 一种连接器、功能模组及电子设备
    一种连接器、功能模组及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410090676.8
    本申请提供了一种连接器、功能模组及电子设备，所述连接器包括屏蔽壳、座体和端子，所述屏蔽壳具有屏蔽腔和安装部。其中，所述座体位于所述屏蔽腔，并与所述安装部连接。所述端子的数量为多个，多个所述端子能被划分为至少两排端子，每排所述端子均与所述座体...
    2025-07-29
  • 与T线圈集成的集成电路凸块
    与T线圈集成的集成电路凸块_高通股份有限公司_202380084163.X
    一种集成电路(IC)，包括IC凸块(510)；以及位于IC凸块正下方的T线圈(550)，其中T线圈(550)通过金属化通孔(580)电耦合到IC凸块(510)。
    2025-07-29
  • 散热盖、芯片封装结构及其形成方法
    散热盖、芯片封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510529443.8
    本发明涉及一种散热盖、芯片封装结构及其形成方法。所述散热盖包括：支撑壳体，包括相对分布的顶面和底面，所述底面用于覆盖于芯片上，且所述支撑壳体的顶面的面积大于所述支撑壳体的底面的面积，所述支撑壳体的内部具有真空容纳腔；第一隔板，位于所述支撑壳...
    2025-07-29
  • 用于电子束系统的磁偏转器和电子束系统
    用于电子束系统的磁偏转器和电子束系统_惠然科技有限公司_202510590070.5
    本申请公开了一种用于电子束系统的磁偏转器和电子束系统。所述磁偏转器包括：绝缘线架和线圈组，所述绝缘线架的内壁上设置有金属薄膜层；所述线圈组按照预设方向缠绕成鞍形，并且固定在所述绝缘线架上，以控制所述电子束系统中的电子束在目标方向的偏转。利用...
    2025-07-29
  • 负极极片、二次电池和电子装置
    负极极片、二次电池和电子装置_宁德新能源科技有限公司_202510390637.4
    本申请提供了一种负极极片、二次电池和电子装置，负极极片包括负极集流体以及设置于负极集流体至少一个表面上的负极活性材料层，负极活性材料层包括第一材料层和第二材料层，第一材料层设置于负极集流体和第二材料层之间。负极活性材料层的总厚度为T
    2025-07-29
  • 一种双压端子连接器
    一种双压端子连接器_乐清市红星辰电子有限公司_202510302629.X
    本申请涉及连接器的技术领域，公开一种双压端子连接器，包括公插和母插，母插上开设有供公插插入的容纳孔，公插上设有连接条，连接条上设有具有弹性的第一限位条和第二限位条，第一限位条和第二限位条沿接线部的插入方向分布，第一限位条和第二限位条均朝公插...
    2025-07-29
  • 一种铅酸蓄电池
    一种铅酸蓄电池_杭州华宇新能源研究院有限公司_202510839915.X
    本发明公开了一种铅酸蓄电池，属于电池技术领域。一种铅酸蓄电池，包括一端开口的槽体、与槽体配合的盖体以及装配于槽体内部的电芯，所述电芯由软包单体电芯层叠组成，所述软包单体电芯层叠方向设有调压板。本发明通过一种柔性电芯层叠加压结构实现单独电芯随...
    2025-07-29
  • 一种碗状压铸振子
    一种碗状压铸振子_南京澳博阳射频技术有限公司_202510838291.X
    本发明公开了一种碗状压铸振子，适用于无线通信设备技术领域；包括低频偶极组件、拆卸总成及调节总成，所述低频偶极组件由铰接的安装体与低频偶极子构成，四个低频偶极体呈正交分布并设馈电巴伦与辐射臂。拆卸总成通过定位柱与定位孔插接、辅助机构与锁止机构...
    2025-07-29
  • 气凝胶集流体的制备方法及复合负极的制备方法
    气凝胶集流体的制备方法及复合负极的制备方法_南京邮电大学_202211165381.X
    本发明公开了一种气凝胶集流体的制备方法及复合负极的制备方法，属于储能电池技术领域。气凝胶集流体的制备方法包括：步骤1，将金属纳米线、絮凝剂、水以n：1：m的质量比进行搅拌混合均匀，以得到水凝胶，其中，1≤n≤10，1≤m≤10；步骤2，将水...
    2025-07-29
  • 一种复合掺杂改性的镍基正极材料及其制备方法
    一种复合掺杂改性的镍基正极材料及其制备方法_巴斯夫杉杉电池材料有限公司_202310197374.6
    本发明公开了一种复合掺杂改性的镍基正极材料，包括镍基正极材料基体以及掺杂于所述镍基正极材料基体中的掺杂元素，所述掺杂元素包括元素K、元素L和元素M，所述元素K包括Al、Mg、Zr或Co中的至少一种，所述元素L为高价态小半径元素，所述元素M为...
    2025-07-29
  • 一种减少缝隙耦合微带天线地面大小影响的方法
    一种减少缝隙耦合微带天线地面大小影响的方法_西安电子工程研究所_202310100445.6
    本发明涉及一种通过在缝隙耦合微带天线的地面层加载四个L型锯齿缝隙的方法抑制天线表面波能量的产生，减少天线性能随地面尺寸大小变化的影响，实现了天线单元性能的稳定性。采用本发明提出的方法实现的天线作为有源相控阵的阵中单元，极大地优化提升了阵中单...
    2025-07-29
  • 一种生物质复合硬碳负极材料的制备方法及负极材料与应用
    一种生物质复合硬碳负极材料的制备方法及负极材料与应用_合肥国轩高科动力能源有限公司_202211676320.X
    本发明涉及一种生物质复合硬碳负极材料及其制备方法与应用。生物质复合硬碳负极材料的制备方法，将生物质材料粉碎、金属盐和有机碳源混合，进行烘干、粉碎得生物质前驱体材料；将生物质前驱体材料转入惰性气体进行高温煅烧、冷却后得生物质硬碳材料；将生物质...
    2025-07-29
  • 一种低烟无卤阻燃耐火电力电缆
    一种低烟无卤阻燃耐火电力电缆_贵州金明阳电缆(集团)有限公司_202421748453.8
    本实用新型公开了一种低烟无卤阻燃耐火电力电缆，包括有缆芯，所述缆芯包括有多根导体，所述导体包括有铜芯线，以及包覆于铜芯线上的云母带绕包层，挤包在云母带绕包层上的耐火绝缘层和挤包在耐火绝缘层上的阻燃层，在多根导体的中心设置有抗拉加强绳，多根导...
    2025-07-29
  • 一种外加压力优化抑制钠离子软包电芯硬碳析钠的方法
    一种外加压力优化抑制钠离子软包电芯硬碳析钠的方法_浙江超恒动力科技有限公司_202311770523.X
    本发明公开了一种外加压力优化抑制钠离子软包电芯硬碳析钠的方法，属于新能源电池领域，包括以下步骤：S1，电芯制作；S2，充电制度设置，设置不同范围的充电倍率；S3，加压充电，对电芯外加压力并采用所述充电制度进行充电，直至电芯充至满电态；S4，...
    2025-07-29
  • 连接器
    连接器_安波福连接器系统(南通)有限公司_202410081651.1
    本申请公开了一种连接器，属于电子器件技术领域，连接器包括：本申请实施例提供的一种连接器，包括：第一端子，第一端子包括第一本体和第二本体，第一本体和第二本体连接；第二端子，第二端子包括第一端、第二端、以及连通第一端和第二端的连接通道，第一端和...
    2025-07-29
  • 一种电池模组及用电设备
    一种电池模组及用电设备_易事特集团股份有限公司_202421209839.1
    本实用新型涉及电池技术领域，公开了一种电池模组及用电设备，包括壳体以及位于壳体内且层叠设置的若干张铝箔和若干张隔离膜；每相邻的两张铝箔之间设置有一张隔离膜；位于两端的两张铝箔中，其中一张铝箔朝向其相邻的铝箔的一面设置有正极浆料，另一张铝箔朝...
    2025-07-29
  • 天线馈电装置及天线装置
    天线馈电装置及天线装置_上海闻泰信息技术有限公司_202422366412.9
    本说明书提供一种天线馈电装置、天线装置及电子设备，天线馈电装置包括电路板，所述电路板上设有传输接口、音频器件和第一天线馈电点，所述音频器件和所述第一天线馈电点位于所述传输接口的同一侧，所述音频器件上设有天线回地弹片，所述天线回地弹片接地。
    2025-07-29
  • 一种线缆
    一种线缆_中山市叶子照明科技有限公司_202422263276.0
    一种线缆，涉及一种传送电力技术领域，包括绝缘体、设置在绝缘体内的以线缆轴线为轴线的两层以上的导电体层，导电体层之间以绝缘体分隔。本实用新型与已有技术相比，具有能绕线缆轴线多方向接电的，线缆布设时，容易进行弯曲造型的优点。
    2025-07-29
  • 第一屏蔽壳体、第一连接器和屏蔽壳体组合
    第一屏蔽壳体、第一连接器和屏蔽壳体组合_立讯汽车技术(上海)有限公司_202422292423.7
    一种第一屏蔽壳体，用于车用转角连接器，其包括套筒部和转接部。所述套筒部包括第一主板、第一副板和一对第一侧板，所述第一主板和所述第一副板相对设置，一对所述第一侧板分别连接在所述第一主板和所述第一副板的相反两侧。所述套筒部具有前方插入口，所述转...
    2025-07-29
  • 一种耐高压整流管及其制作工艺
    一种耐高压整流管及其制作工艺_浙江领晨科技有限公司_202210820610.0
    本申请涉及一种耐高压整流管及其制作工艺，涉及半导体技术领域，包括壳体、设置于壳体内的焊片和芯片，芯片两侧均设有焊片，焊片背对芯片的一侧设有引线，引线贯穿壳体侧壁后沿着壳体侧壁朝壳体底部弯曲设置。制作工艺包括：芯片和焊片定位，芯片、焊片、引线...
    2025-07-29
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