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机械加工,机床金属加工设备的制造及其加工,应用技术
  • 本实用新型属于锂电池焊接技术领域,尤其是一种锂电池焊接夹具,包括工作台和转动座,所述转动座的内部设置有启动装置,所述启动装置包括启动电机、控制杆、两个移动卡板和两个夹板。该锂电池焊接夹具,在对锂电池进行焊接时,将调节杆转动,控制两个限位圆弧...
  • 本实用新型公开一种铝制车架加工用浇道锯切装置,属于车架加工技术领域,包括底座、固定在底座顶部一侧的支撑台、放置在支撑台顶部的车架、固定在车架侧边的浇道板以及对车架固定的固定机构,底座顶部靠近浇道板的一侧设有对浇道板固定的夹持机构,底座的顶部...
  • 本实用新型公开了一种电火花穿孔机用随动夹持工装,其包括:底座、第一滑座、第二滑座、弹簧、随动支撑杆、顶杆和丝杆,所述第一滑座和第二滑座前后间隔设置在底座上,所述第一滑座前端竖向设置有第一挡板,所述底座上设置有位于第一滑座前方的第二挡板,所述...
  • 本实用新型提供了一种热熔胶剪切装置。它解决了现有的剪切装置通常只能对同一尺寸半径的热熔胶棒进行分切等技术问题。本热熔胶剪切装置,包括机架,机架上前端设置有若干用于防止热熔胶棒的放置槽,放置槽底部设置有用于热熔胶棒推送的推进机构,放置槽端部设...
  • 本实用新型涉及插秧机焊接技术领域,涉及一种插秧机主车架焊接一序工装,包括基板及气路系统、前端定位组件、管定位组件一、管定位组件二、弯板定位组件、孔定位组件、四孔板定位组件一与四孔板定位组件二;管定位组件一与管定位组件二对两件纵梁焊合进行定位...
  • 一种双丝线切割装置,包括支撑柱、第一绕丝装置、第二绕丝装置以及第三绕丝装置、张紧装置、置物台以及线切割机头所述张紧装置包括第一张紧件与第二张紧件,所述第一张紧件与所述第一绕丝装置位于同一侧,所述第二张紧件与第三绕丝装置位于同一侧;当使用钼丝...
  • 一种切削刀片,包括前刀面(2)、落座面(3)、侧面(10、10A、10B)和安装孔(7),在前刀面(2)与侧面(10、10A、10B)之间的交叉棱线上设置有切削刃部(20),切削刃部(20)包括刃角(24)、与刃角(24)连接的主切削刃(2...
  • 一种切削刀片,其为多边形板状的切削刀片(1),具备:前刀面(2);落座面(3);侧面(10,10A,10B);和在前刀面(2)及落座面(3)上开口并将切削刀片(1)在厚度方向上贯穿的安装孔(7),在前刀面(2)与侧面(10,10A,10B)...
  • 本实用新型提供了一种伸缩缝角钢支座定位点焊装置,属于桥梁伸缩装置生产的技术领域,本实用新型提供的一种伸缩缝角钢支座定位点焊装置包括机台、定位架、定位模具和驱动件;定位架设置在机台上;定位模具位于定位架下方,定位模具用于对角钢上的多个工字钢位...
  • 本发明公开了一种弯头焊接机,包括转动单元、移动单元和夹持组件;夹持组件,包括夹持柱和用于夹持弯管的夹持手;转动单元,用于驱动夹持柱转动以调节夹持手夹持角度;移动单元,用于驱动夹持组件横向移动;在焊接夹持时,通过调节移动单元和驱动转动单元使得...
  • 提供了一种焊料组合物、制备焊料组合物的方法以及使用焊料组合物制造半导体封装件的方法。所述焊料组合物包括焊料膏和分散在焊料膏中的多个纳米颗粒,焊料膏包括锡(Sn)‑铋(Bi)合金和/或锡(Sn)‑银(Ag)‑铜(Cu)合金,其中,每个纳米颗粒...
  • 本发明涉及裁切设备技术领域,公开了一种金属壳体裁切设备及用于交换机生产的加工方法,通过送料机构的设置,在对金属壳体四边的废料进行切除时,载物台将金属壳体输送至裁切组件下,裁切组件的切割刀对金属壳体其中一边上的废料进行切除,在完成该边废料的切...
  • 本发明涉及一种桥梁用U肋板焊接装置及焊接方法,属于焊接技术领域,包括:工作台设置于焊接工位,工作台用于安装桥面钢板;定位组件连接于桥面钢板和U肋板的端面之间,用于将U肋板定位安装于桥面钢板之上;焊接条用于抵接于桥面钢板和U肋板的端面之间,焊...
  • 本发明公开了一种快速螺纹铣削装置,包括工作台,工作台上端设置有第一滑块与第二滑块,第一滑块一侧与第一液压杆机构连接,第一滑块上端通过第二液压杆机构与横板连接,刀杆穿过横板上端多个第一轴承座内轴承的中心。刀杆的一端伸入四爪卡盘中,另一端与顶尖...
  • 本发明公开了一种计算机半导体钎焊加工装置及方法,涉及半导体制造技术领域,包括,包括焊接台,焊接台顶部固定连接支撑框,焊接台顶部固定连接有两组焊接架,两组焊接架外侧均设置有焊枪,且焊接架与焊枪之间设置有用于移动的位移装置,两个连接件带动两个牵...
  • 本发明公开了一种激光加工装置(100),其包括:沿主光路方向(D)依次设置的光束整形单元(2)和聚焦透镜(3),其中,所述光束整形单元(2)包括至少一组光楔对,所述光楔对被配置为适于改变其相对于主光路的位置而覆盖主光路的预定光路部分,并且适...
  • 本申请公开了一种医用刀片激光切割机,涉及切割技术领域,其包括主壳体,主壳体内部开设有用于安装切割设备的切割腔体,切割腔体一侧设置有切割机构;切割机构包括固设在切割腔体底部一侧的Z轴移动机构,Z轴移动机构的移动轴表面连接有X轴移动机构,X轴移...
  • 本实用新型涉及一种开式螺栓打标装置,属于打标设备技术领域,包括工作台、纵向平移机构、横向平移机构、竖向平移机构、激光打标头、调节滑轨、调节滑块、调节滑板、夹紧气缸、夹板、调节螺母、调节丝杆,调节丝杆转动安装在工作台上,工作台上固定有吸尘管,...
  • 本实用新型公开一种激光打标治具和激光打标装置,其中,激光打标治具包括底板和夹持组件,夹持组件包括设于所述底板上的第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板具有朝向所述第二支撑板的第一内侧面,所述第二支撑板具有朝向所述第一支撑板的第二内侧面,所述...
  • 本实用新型公开了一种激光加工设备,涉及激光加工设备技术领域,其中,所述激光加工设备包括机架、激光器、切割治具及吸尘机构,所述机架设有加工开口;所述激光器设于所述机架上,并位于所述加工开口的上方;所述切割治具活动连接于所述机架上,并位于所述激...
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