恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司李利获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113345856B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110724465.1，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构是由李利;何正鸿;钟磊设计研发完成，并于2021-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装散热片包括散热片本体，散热片本体具有相对的贴合面和模压面，且贴合面上设置有第一凹槽，并在第一凹槽的边缘形成第一围栏，模压面上设置有第二凹槽，并在第二凹槽的边缘形成第二围栏。通过两个围栏结构，能够尽可能地避免塑封料残留在散热片本体的表面，从而保证了芯片封装散热片的散热性能和外观整洁。相较于现有技术，本发明提供的芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，能够防止塑封料溢出至散热片表面，避免散热片留有溢胶，保证了散热片的散热效率以及产品外观整洁。
本发明授权芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装散热片，其特征在于，包括散热片本体，所述散热片本体具有相对的贴合面和模压面，所述贴合面用于贴合在塑封体上，且所述贴合面上设置有第一凹槽，并在所述第一凹槽的边缘形成第一围栏，所述第一围栏围设在所述散热片本体的下侧边缘，用于防止塑封时塑封料溢出；所述模压面用于结合模具，且所述模压面上设置有第二凹槽，并在所述第二凹槽的边缘形成第二围栏，所述第二围栏围设在所述散热片本体的上侧边缘，用于防止塑封时所述塑封料侧爬至所述模压面；其中，所述散热片本体上还设置有切割道，所述切割道紧靠所述第一围栏和所述第二围栏设置，以便切割后能够完全去除所述第一围栏和所述第二围栏。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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