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摘要：本发明提供能够提高特性的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：具有第一面和位于与第一面的相反侧的第二面的基板；被设置在第一面侧的第一元件；以及被设置在上述第一面侧且俯视状态下设置在第一元件的周围的第一树脂层。基板具有布线层。第一元件具有半导体层、位于半导体层的与基板对置的面侧的电极部、以及隔着半导体层而位于与电极部的相反侧的绝缘层。电极部与布线层连接。第一树脂层距第一面的高度高于第一元件距第一面的高度。
主权项：1.一种半导体装置，具备：基板，具有第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面；第一元件，被设置在上述第一面侧；以及第一树脂层，被设置在上述第一面侧，并在俯视状态下设置在上述第一元件的周围，上述基板具有布线层，上述第一元件具有：半导体层；电极部，位于上述半导体层的与上述基板对置的面侧；以及绝缘层，隔着上述半导体层而位于与上述电极部的相反侧，上述电极部与上述布线层连接，上述第一树脂层距上述第一面的高度高于上述第一元件距上述第一面的高度。
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百度查询： 株式会社村田制作所 半导体装置以及半导体装置的制造方法
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