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半导体装置 

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摘要:提供半导体装置,能抑制壳体与外部连接端子的界面处的剥离扩展。壳体15具备端子配置部15b,该端子配置部具有从内壁面15a2向开口区域15a1突出的配置面15b1,将正面16a的露出区域16a1露出,且埋设外部连接端子16的背面16b。此外,在壳体中,在外部连接端子的露出区域16a1中的1组对边的两侧的至少一部分,配置面15b1位于正面16a与背面之间而相对于正面16a构成阶梯差。在这种半导体装置10中,壳体不到达外部连接端子的正面16a的露出区域16a1。因此,密封树脂不流入到外部连接端子与壳体的边界处的剥离,抑制剥离进一步扩展。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,具有:半导体元件;外部连接端子,其呈平板状,具备与所述半导体元件电连接的正面和所述正面的相反侧的背面;壳体,其具备框部和端子配置部,所述框部具有与收纳所述半导体元件的开口区域对置的内壁面,且埋设有所述外部连接端子,所述端子配置部具有从所述内壁面向所述开口区域突出的配置面,将所述正面的露出区域露出,且埋设所述背面;以及密封部件,其在所述开口区域中将所述半导体元件密封,在所述外部连接端子的所述露出区域中的1组对边的两侧的至少一部分,所述配置面位于所述正面与所述背面之间而相对于所述正面构成台阶,构成台阶且从所述端子配置部的所述配置面到所述外部连接端子的所述正面的台阶高度为从所述外部连接端子的所述正面到所述背面的厚度的四分之一以上。

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百度查询: 富士电机株式会社 半导体装置

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