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摘要：半导体装置具备：第1基板100，其具有第1绝缘基板101、形成于第1绝缘基板101的正面的第1布线图案层和多个第1正面侧焊盘、以及背面的由厚铜形成的第1基部130，并在第1绝缘基板101形成有到达第1基部130的正面的第1开口部101；第1半导体元件10，其固定于第1开口部101内；第2基板201，其具有第2绝缘基板201、形成于第2绝缘基板201的正面的第2布线图案层和多个第2正面侧焊盘、以及背面的由厚铜形成的第2基部230，并在第2绝缘基板201形成有到达第2基部230的正面的第2开口部201；第2半导体元件20，其固定于第2开口部201内；以及第3基板300，其对置配置在第1基板101与第2基板201之间，在背面具有通过连接部件50与多个第1正面侧焊盘分别连接的多个第3背面侧焊盘，在正面具有通过连接部件70与多个第2正面侧焊盘分别连接的多个第3正面侧焊盘。

主权项：1.一种半导体装置，其中，所述半导体装置具备：第1基板，其具有第1绝缘基板、形成于所述第1绝缘基板的正面的第1布线图案层和多个第1正面侧焊盘、以及形成于所述第1绝缘基板的背面的由厚铜形成的第1基部，并在所述第1绝缘基板形成有从正面到达所述第1基部的正面的第1开口部；第1半导体元件，其在所述第1基板的第1开口部中隔着第1散热器而载置固定于所述第1基板的第1基部的正面，并与构成所述第1基板的第1布线图案层的线路电连接；第2基板，其具有第2绝缘基板、形成于所述第2绝缘基板的正面的第2布线图案层和多个第2正面侧焊盘、以及形成于所述第2绝缘基板的背面的由厚铜形成的第2基部，并在所述第2绝缘基板形成有从正面到达所述第2基部的正面的第2开口部；第2半导体元件，其在所述第2基板的第2开口部中隔着第2散热器而载置固定于所述第2基板的第2基部的正面，并与构成所述第2基板的第2布线图案层的线路电连接；以及第3基板，其与所述第1基板和所述第2基板对置地配置在所述第1基板与所述第2基板之间，在背面具有多个第3背面侧焊盘，在正面具有多个第3正面侧焊盘，所述多个第3背面侧焊盘分别通过连接部件与对应的所述第1基板的多个第1正面侧焊盘连接，所述多个第3正面侧焊盘分别通过连接部件与所述第2基板的多个第2正面侧焊盘连接。

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百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置